富满微（300671）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期富满微（300671）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （1）公司主营业务情况

    公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。

    （2）经营模式

    公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。

    （3）报告期内公司所处行业发展情况

    1）集成电路行业现状

    2025年上半年全球半导体行业呈现结构性增长，AI与汽车电子需求重塑市场格局，区域化供应链建设和政策支持成为核心变量，先进制程、封装技术和第三代半导体将引领下一轮创新周期。而中国半导体行业在“技术红利释放”与“产业格局重构”中寻找平衡，AI与车规需求成为核心驱动力，设备材料国产替代加速推进，SiC/GaN功率器件成为重点方向和技术主轴。尽管面临国际技术封锁与行业周期波动，中国凭借政策支持、市场韧性与产业链协同，正逐步从“全球制造中心”向“创新策源地”转型，为全球半导体产业复苏注入关键动能。消费类电子未来与AI深度融合、产品技术突破与新兴市场开拓将是行业增长的关键变量。

    2）公司所处的行业地位

    公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管理团队、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，具有科研成果快速孵化优势，经过多年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细分领域具有领先优势，公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。

    （4）报告期业绩

    报告期，公司实现收入38,279.22万元，较上年同期增长26.42%；归属于上市公司股东的净利润为-3,576.75万元，较上年同期减亏25.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,974.73万元，较上年同期减亏13.10%。主要影响因素如下：

    1）营销策略影响

    报告期公司对营销团队施以有效绩效激励，同时不断优化产品结构，加大产品市场推广力度，使得公司产品市场份额增加，销售额提升。

    2）新品投入影响

    报告期公司一方面持续加大研发投入，提升各类产品技术性能；另一方面加速研发芯片上市进程、使得公司各类产品竞争力提升。

    3）降本增效影响

    报告期通过工艺迭代、产能利用率提升、作业精细化管控等方式降本增效。

    二、核心竞争力分析

    报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：

    1、成熟高效的研发创新体系

    公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的国家级高新技术企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。

    公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2025年6月底，公司已获得225项专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利141项、外观专利1项；集成电路布图设计登记407项；软件著作权58项。

    2、长期稳定的销售渠道

    在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务，积累了深厚的客户基础。公司与众多客户形成了长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高，这为公司推广新技术、新产品和新服务提供了坚实的市场基础。随着智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客户的业务需求持续增长，进一步推动了公司业务的扩展和创新能力的提升。

    3、设计、生产、销售一体化业态优势

    公司采用"设计-生产-销售"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。且这种模式同时能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。

    4、优良的产品控制体系

    公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂采用全过程、全工序、全智能化的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化的研发与制造体系，不仅提升了生产效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应速度，进一步巩固了其在行业中的竞争优势。

    5、良好的品牌价值

    公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗芯片产品，并以真诚的态度服务每一位客户。经过多年的沉淀与积累，公司在集成电路行业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品牌价值。这种长期的专业专注和客户至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈的行业竞争中奠定了坚实的品牌基础。

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