慧智微（688512）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期慧智微（688512）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。

    射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。

    公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

    （一）主要产品和业务情况

    报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。

    （1）射频前端的基本构成和功能简介

    通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。

    按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。

    按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。

    （2）公司主要产品类型及主要情况

    报告期内，公司在售产品型号众多，主要产品类型及主要情况如下：

    ①5GUHB频段系列产品5GUHB频段系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。该系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件。该模组将Sub-6GHz频段的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G蜂窝通信的核心器件之一。为满足不同市场和客户需求，公司开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。公司发布了新一代高性能的n77/n79双频L-PAMiF产品，在客户端获得了良好的反馈。同时，公司紧跟市场需求和技术演进趋势，正在开发新一代高性能、高集成的n77/n79L-PAMiF产品，持续为客户提供具有竞争力的5GUHB频段射频前端解决方案。

    L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果。该模组提供单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态，以满足不同需求。公司发布了新一代n77/n79双频L-FEM产品，在实现小尺寸和高集成度的同时，性能进一步优化。公司开发的L-FEM模组已大规模应用于智能手机和物联网设备，并凭借其优异的性能和稳定性，在客户端赢得了认可。

    ②5G重耕频段系列产品

    5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663MHz~2690MHz。该频段重耕4GLTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。公司针对5G重耕频段推出了L-PAMiD高集成模组、5GMMMBPA分立模组和接收模组。

    L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收功能封装进一颗芯片模组。公司基于多年的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。2024年，公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，该产品已在高端旗舰机型规模量产。

    5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。除了常规MMMBPA模组外，公司还推出了可以在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上表现良好，具备较强的竞争力。公司已发布了小尺寸、高功率、高性能5GMMMBPA模组，并在头部客户量产出货。同时，公司发布了高性能的LNABank接收模组产品，内部集成LNA、开关等元器件，该产品已在客户端出货。

    ③4G频段系列产品

    随着通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐渐成为长尾市场，而4GCat.1物联网市场则处于快速扩容期。

    自成立以来，公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM）的研发，并成功实现可重构功率放大器模组的商用化。公司已推出多款4GLTE可重构射频前端产品，支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性能，获得了客户的广泛认可。公司紧随市场需求，持续迭代4GMMMBPA产品，通过技术创新陆续推出了更高性能和更具性价比的产品。

    ④其他系列产品

    为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司不断挖掘细分市场，持续开展新技术和新产品的研发。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术在无线通信领域的重要性越来越大。针对路由器、手机、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-FiFEM产品，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台。该产品不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。

    （二）主要经营模式

    公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发展的市场需求。

    1、研发模式

    公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信需求。保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。

    2、采购及生产模式

    公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的项目主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。

    3、销售模式

    公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。

    （三）公司所处行业情况

    公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。

    1、集成电路行业的现状

    半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等衍生出的电子元器件产业，包括集成电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺和材料体系的不断演进，半导体已成为现代信息社会的基石，广泛应用于各行各业，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新统计，2024年全球半导体市场规模达到6305亿美元，预计2025年市场规模将上升至7009亿美元，预计增长11.2%。近年来，中国的半导体行业已经取得快速成长，半导体行业也将成为我国深入实施创新驱动发展战略的重要部分，为全面建设社会主义现代化国家、实现第二个百年奋斗目标贡献力量。

    公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业总体呈现上升趋势。在政策支持和市场需求的推动下，中国集成电路产业正加速向高端化、自主化发展。

    近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量为4514亿块，同比增长22.2%。尽管国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。如下表所示，我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直存在。2024年，中国集成电路进口额达到3856亿美元，出口额为1595亿美元，贸易逆差高达2261亿美元。中国半导体产业仍有一定的进口依赖，具有较大的国产替代空间。

    2、射频前端行业的基本情况

    射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，主要负责处理高频射频模拟信号，属于在模拟芯片中进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。在射频前端芯片中，功率放大器（PA）芯片尤为重要，它直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性和功耗，从而显著影响终端用户的实际体验，是射频前端芯片的核心组成部分。

    根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元。一方面，智能手机等无线终端设备的市场需求是射频前端市场增长的核心驱动力。随着5G技术的普及，全球5G手机的渗透率将持续提升。此外，物联网、智能家居、车联网等新兴领域的快速发展，也为射频前端市场带来了新的增长机遇。另一方面，从2G到5G的通信制式演进，对射频前端器件提出了更高的技术要求。智能手机需要同时兼容2G、3G、4G和5G网络，这不仅增加了射频前端器件的用量，也提升了其技术难度和产品价值，从而推动了射频前端市场规模的进一步扩大。射频前端芯片在无线通信设备中扮演着不可或缺的角色，其市场规模的增长前景广阔，同时也面临着更高的技术挑战和更激烈的市场竞争。

    3、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。

    自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，逐步将研发投入转化为实际的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替代的大背景下，公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案布局。

    在5G通信市场，公司保持对研发的持续投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端模组产品。2023年，公司已实现了高集成5GL-PAMiD模组的量产。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破能力，该产品已在高端旗舰机型规模量产。在5GUHB频段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的L-PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续保持市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用自主可重构技术优势，开发更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品持续迭代中。

    公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5GUHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础。目前，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的供应链。此外，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，持续完善射频前端产品线，提升产品性能，拓展品牌客户；同时持续提高管理效率，优化产品结构和成本管控，不断提升经营水平。报告期内实现营业收入35451.63万元，同比增长39.97%，归属于上市公司股东的净利润为-6527.84万元，净亏损较上年同期收窄64.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13735.59万元，净亏损较上年同期收窄31.48%。现将报告期内公司经营情况总结报告如下：

    1、以市场需求为导向，丰富产品品类

    公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。2024年，公司凭借多年自主创新技术积累，基本与国际头部厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，该产品支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，其技术和性能已达到国际水平，目前已在头部客户的高端旗舰机型规模量产，打破了国际厂商对于Phase8L产品的垄断。同时，公司保持在5G领域的技术优势，报告期内，5G模组销售量较去年同期增长23.54%，呈稳步提升趋势。

    2、坚持技术创新，构建高效研发体系

    公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案。一方面，公司持续通过技术创新提高产品的稳定性和可靠性，同时降低成本和优化功耗，为客户提供更高性价比的射频前端产品，保持在5G领域的技术优势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。

    3、拓展头部客户，深化大客户合作关系

    公司注重开拓大客户的业务机会，射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5GUHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础，并展示了公司在5G模组中的市场竞争力。报告期内，LNABank产品顺利在品牌客户实现出货；此外，公司进一步提升高集成度产品销售市场份额，Phase8L全集成L-PAMiD产品在头部客户的高端旗舰机型量产，是国内首家实现Phase8L全集成L-PAMiD量产的企业，实现了国产射频高集成模组的重大突破，进一步提升了公司产品覆盖的机型价格区间。公司未来将持续拓展头部品牌客户，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，不断提升在国内外品牌客户的销售份额，实现收入规模增长，改善公司毛利率水平。

    4、加强团队建设，提升核心竞争力

    半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同时，公司积极营造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性，增强团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。

        三、报告期内核心竞争力分析

      (一)核心竞争力分析

     自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品。公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力，具体如下：

    1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合

    公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基础。

    公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品、5GUHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5GUHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMBPA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024年，公司已成功发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围，该产品已在头部客户的高端旗舰机型规模量产。此外，公司也积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形态等领域开发更多产品，以满足市场多元化的通信需求，为未来发展奠定坚实的基础。

    2、技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展

    随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。

    公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有发明专利151项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登记145项。

    3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升

    公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头部智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星多款自研畅销机型    商用。2025年，5GUHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础，并展示了公司在5G模组中的市场竞争力。

    公司积极布局物联网领域，公司5G全频段产品已在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂商规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5GRedCap、NTN、车载等领域继续合作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。

    4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成本和集成度优势公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。

    5、团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术

    半导体是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司高度重视研发团队的建设，一方面注重内部人才培养，为员工提供系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积极从外部引进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。

    公司的核心技术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。内外结合的人才策略，不仅为公司带来了丰富的行业经验和技术积累，还注入了新的创新思维和活力，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领下，公司打造了一支经验丰富、技术精湛且富有创新精神的研发队伍，能够保持对新技术的敏锐洞察力，快速响应市场需求，不断推动技术创新和产品升级。

        (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司坚持自主研发的技术路线，高度重视技术、产品的研发。

        2、报告期内获得的研发成果

    公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有151项发明专利、24项实用新型专利、145项集成电路布图设计专有权。

        四、风险因素

    （一）技术风险

    1、技术迭代的风险

    射频前端芯片涵盖功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器等多个复杂子模块，需要深厚的无线通信技术以及集成电路设计经验。5G及未来通信技术的发展，对芯片的性能、集成度、功耗、尺寸等提出了更高要求，如要支持更高频率、更宽带宽，设计研发难度大。公司产品需要随着不断发展的通信技术进行迭代，目前已经推出4G、5G（6GHz以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进、市场格局快速演变的情形，这要求射频前端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，满足客户的多样化需求。若公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，则可能面临公司产品被替代或淘汰，新一代产品无法获得足够市场份额和定价权的风险。

    2、研发失败的风险

    公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构亦需随着技术迭代不断升级并向    更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。随着智能手机、物联网等应用领域对射频前端芯片的需求不断变化，同时新产品研发周期长，若公司研发方向与市场需求不匹配，或不能及时响应市场变化，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化。若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争力造成不利影响。

    3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险

    半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用Fabless的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，优化技术团队构成，丰富公司技术团队的覆盖领域，形成优势互补、针对性强、相互协作的团队配置。若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公司技术研发产生不利影响。

    4、核心技术泄露的风险

    长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、IP及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等。

    然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。

    （二）经营风险

    1、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险

    目前全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全球的主要高端市场，且该等国际龙头厂商具有深厚的技术积累和强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。

    国产射频前端厂商中卓胜微、唯捷创芯2025年半年度报告显示，2025年半年度营业收入分别为17.04亿元和9.87亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势。

    2、头部客户拓展不及预期，营业收入无法持续增长的风险

    目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。

    但是射频前端产品验证周期较长，且头部客户处于5G渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证    失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位，进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。

    3、委外生产模式的风险

    公司采用行业通行的Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。

    尽管Fabless经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和盈利能力造成不利影响。

    4、供应商集中度较高的风险

    公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传统的体硅CMOS工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别代工厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。

    目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对公司生产经营产生不利影响。

    5、产品质量风险

    公司的射频前端模组产品主要用于无线通信的信号发射或接收，直接影响智能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高。公司与全球领先的代工厂合作，而且产品在成品入库前均会进行较为严格的品质测试，保证了较高的质量标准。但若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。

    （三）财务风险

    1、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险

    公司的产品包括5G模组、4G模组，主要应用于手机和物联网领域。报告期内公司综合毛利率水平较低，产品毛利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商竞争策略、产品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司的战略布局等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测    服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能正确判断下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化，未能根据市场需求及时迭代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品，或者因公司产品市场竞争格局发生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降，或者未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，公司不能有效控制产品成本，均可能导致公司毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险，对公司盈利能力产生不利影响。

    2、存货跌价风险

    公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资及在途物资构成。报告期末，公司存货账面价值为46683.90万元，占流动资产的比例为30.68%。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生变化而导致的存货跌价的风险。

    3、经营活动现金流量净额为负的风险

    报告期内，公司经营活动现金流量净额为-23539.52万元，主要原因系公司经营活动尚未盈利，销售商品产生的现金流入不足以覆盖支付货款及各项费用的现金流出。如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，且公司未能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响。

    4、税收优惠政策变动的风险

    截至目前，公司及全资子公司尚睿微电子（上海）有限公司享受有高新技术企业所得税优惠，如果未来公司无法满足税收优惠政策要求或税收优惠政策发生变化，可能对公司的盈利状况产生一定影响。

    （四）行业风险

    1、市场竞争的风险

    目前，全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、村田等美系和日系厂商占据主导地位，且该等国际龙头厂商具有较为深厚的技术积累和较为强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。同时，受益于产业政策和下游终端应用国产化推动，国内射频前端行业正快速发展，良好的行业前景吸引了更多的资金资源参与行业竞争，原有厂商在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。

    在此背景下，一方面，如果竞争对手持续采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生不利影响；另一方面，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力，顺应下游的需求持续更新迭代，扩大销售规模，则公司目前取得的市场份额可能被其他竞争对手挤占，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。

    2、产业政策变化的风险

        半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。

    3、原材料及代工价格波动的风险

    由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购晶圆、基板等产品及封测服务的价格也随之存在起伏。目前，公司凭借自身的市场竞争力、长期的合作关系等方式维持供应链的稳定性。未来如果上述原材料及封测服务的价格受宏观经济形势、国际贸易形势及市场供应形势等因素影响而大幅上涨，或者公司不能有效应对其采购价格上涨的影响，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。

    （五）宏观环境风险

    国际贸易摩擦风险

    近年来，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，有关国家针对半导体设备、材料和技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策。集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，从上游供应链来看，公司主要晶圆代工厂、EDA软件供应商系境外企业，可能因为国际贸易政策的因素对公司相关采购产生不利影响；从下游应用领域来看，公司客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定不利影响。

    （六）其他重大风险

    1、知识产权风险

    芯片设计属于技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软件著作权等众多知识产权。

    公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司持续经营具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。此外，虽然公司已经在境外拥有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导致对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解各国知识产权保护法律的内涵和规定，也可能会因此在其他国家引发争议和诉讼的风险。

    2、技术授权风险

    公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA市场目前形成了寡头竞争的格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将可能导致研发和生产活动无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。

    3、内控风险

    （1）实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险

        截至本报告期末，李阳、郭耀辉合计控制公司的表决权比例为28.64%。虽然李阳、郭耀辉及其实际控制的主体、一致行动人奕江涛、王国样均出具所持股份上市后锁定36个月的承诺，但公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。

    （2）经营规模发展迅速而导致的管理风险

    随着未来公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入、资产规模预计将进一步扩大，员工人数也将相应增加，将对公司的经营管理、产品研发、质量管控、市场开拓和内部控制等方面提出更高的要求。

    如果公司的组织模式、管理制度和运营水平未能随业务规模扩大及时优化及提升，将使公司一定程度上面临生产经营效率降低的管理风险，进而对公司的持续发展造成不利影响。

    （3）内控体系建设及内控制度执行的风险

    公司根据现代企业管理的要求，已经建立了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。

    若公司有关内部控制制度不能有效贯彻和落实，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运行效率，进而影响公司经营管理目标的实现。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入35451.63万元，较上年同期增长39.97%，主要原因系公司持续完善射频前端产品线，产品结构不断优化，其中Phase8L全集成L-PAMiD产品已在头部安卓客户高端旗舰机型实现量产出货，其他高性价比产品也顺利规模出货；同时公司积极开拓市场，于2024年导入的三星自研供应链体系等大客户，在今年上半年逐步释放订单量。综上，公司芯片销量较上年同期增长较多，推动营业收入实现大幅增长。

    报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润-6527.84万元，净亏损较上年同期减少64.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13735.59万元，净亏损较上年同期减少31.48%，主要原因系报告期内公司通过优化产品结构和降低采购成本，改善毛利水平，带动销售利润较上年同期增长。同时，本期确认的与收益相关的政府补助较上年同期有所增加，研发费用比上年同期减少。

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