银河微电（688689）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期银河微电（688689）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业的发展情况

    1、行业的发展阶段

    中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。

    国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，二极管、MOSFET、IGBT、SiC等产品已开始在部分细分市场与国际巨头（如英飞凌、安森美等）展开正面竞争，并在中低功率段产品上实现了国产化率的显著提升，但高端市场仍依赖进口，国产替代仍需时间。

    市场集中度：根据报告期内行业数据显示，中国功率半导体行业的市场集中度较之前已有显著提升，但仍处于相对分散的竞争格局，头部企业纷纷通过研发投入和海外布局提升竞争力。

    技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体器件（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。

    2、行业发展趋势

    技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。

    产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。

    国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，提高市场占有率。

    下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。

    经过2024年的反弹，中国半导体行业在2025年上半年延续了复苏势头。尽管全球半导体市场增速有所放缓，但中国市场的增速依然保持领先。尤其是第二季度，随着下游消费电子、人工智能和新能源汽车等领域的强劲需求，半导体销售额持续增长。传统消费电子领域的芯片需求恢复相对温和，而新能源汽车、光伏储能、工业自动化以及AI算力等新兴领域的增长势头强劲，成为拉动行业增长的核心力量。随着技术的不断突破和产业链的持续完善，中国分立器件产业将加速向全球价值链的中高端攀升。

    （二）主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。

    2、主要产品或服务情况

    公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。

    公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。

    （三）主要经营模式

    1、采购模式

    公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。

    2、生产模式

    公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。

    3、营销模式

    公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。

    4、研发模式

    公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。

    公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。

    （四）市场地位及主要业绩驱动因素

    1、行业地位现状

    公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场占据一席之地。2024年获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。

    2、行业地位变化趋势

    在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消费电子、工业控制等领域已建立一定客户基础。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质是供应链准入关键，公司在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，长期坚持实施技术创新，深耕半导体分立器件行业领域，持续拓展产品种类，优化产品性能，提高产品档次，实现精细化、专业化发展，不断提高产品竞争力。公司秉持纵向一体化发展战略，凭借自主研发的核心技术以及多年积累的封测生产运营经验，全面优化芯片设计与封装测试技术，显著提升生产柔性和效率，扩大经营规模，积极拓展国内外中高端市场领域，全面增强盈利能力。公司产品矩阵丰富，涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等，为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，充分满足客户一站式采购需求。凭借卓越的产品及服务，公司赢得了国内外众多知名品牌厂商的广泛认可，树立了良好的市场口碑。

    （一）报告期内主要经营情况

    报告期内，公司贯彻“凝心聚力谋发展，深化改革再创业”的年度总体方针，聚焦核心业务，持续强化核心能力建设，稳步提升经营质效。2025年上半年，公司实现营业收入476,603,133.30元，同比增加14.54%。受外部市场环境竞争激烈影响，同时内部公司布局光电器件及IGBT模块产品而新增投入，因项目仍处产能爬坡阶段，尚未形成规模效益的影响，公司利润总额25,305,676.45元，同比下降31.30%；报告期末，公司总体财务状况良好，资产负债率38.65%，期末总资产2,224,903,746.42元，较2024年年末增加0.87%。

    （二）报告期内重点任务完成情况

    1、业务开拓方面

    公司围绕大客户、大产品、大业务积极展开工作。深化与高价值客户的合作，通过精准识别客户需求、提供定制化服务以及持续维护客户关系，提升客户满意度与忠诚度，实现长期稳定合作共赢，确保在激烈的市场竞争中稳固优质客户资源，为企业带来稳定的收入增长。同时，公司以市场需求为导向，优化产品规划与定位，进一步丰富功率器件产品种类，提升公司优势产品的产能。此外，公司还通过梳理业务环节、提升内部协作效率，以及拓展外部合作，实现业务的高效运作与协同发展。

    2、技术研发管理方面

    公司研发项目全面推行“宽进严出”的新管理模式，通过开放的申报机制吸引更多有潜力的项目进入研发流程。同时，优化项目筛选机制，引入专家评审及全生命周期质量管理，提升研发效率与项目成功率，确保项目成果高质量交付，为公司技术创新与产品升级提供坚实保障。

    3、质量管理方面

    公司全力深化质量护城河，持续提升产品可靠性和出货保障能力，推动“零缺陷”理念在全员范围内的落地生根。在具体执行层面，公司从原材料管控入手，强化前置质量把控，确保资源协同高效，从源头筑牢产品质量防线；进一步优化制程质量监控体系，通过扩充高精度检测设备及强化关键工序监控，完善制程预警机制，提升制程质量管控的精准度与及时性；同时，深化技术能力升级，开展失效分析与可靠性实验，建立产品可靠性对标机制，确保质量标准贯穿企业运营全流程，为产品质量提供坚实的技术保障。在宏观管理层面，公司重构质量奖惩标准，聚焦关键问题开展QCC/QIT活动，推行8D问题闭环管理，确保质量问题能够快速响应与有效解决；分层实施质量意识培训，建立全员质量提案通道，营造全员参与、持续改进的质量文化氛围；此外，制定品质高潜和核心人才发展计划，搭建质量数据平台，以数据驱动决策，提升质量管理的科学性和精准性，为企业的高质量发展提供有力支撑。

    4、生产运营管理方面

    公司不断优化内部的产能配置；按照车规级功率半导体专线的管控要求，梳理了销售计划、生产计划、采购计划管理流程，着重解决了内部生产瓶颈，产品的一次订单交期履约率、库存周转率均得到大幅度提升；关注“沉没”成本，尝试资源“货币化”，管控客户层面毛利率情况等，引导市场与生产方向，推动新质生产力落地。公司继续强化IDM模式，推动开关管芯片项目、MOS芯片系列化项目的研发和量产，提高芯片自配率；持续推动“节能减排”项目管理，通过导入高效能设备、矩阵式大密度框架制造工艺、耗能工序工艺参数优化、冲洗废水回用等一系列措施降低单位产品能耗，促进绿色低碳发展。

    5、人力资源管理方面

    公司人力资源管理聚焦于人才队伍建设，以应对规模扩张与业务复杂化带来的挑战。在人才引进方面，通过精准招聘策略，成功引入了一批高素质、专业化人才，进一步优化了人才结构，为公司发展注入了新的活力。在组织架构优化上，积极探索“职能化”与“扁平化”相结合的管理模式，通过精简管理层级、优化部门职责划分及工作流程，提升了决策效率与内部协同效能，为公司向“控股经营”模式的转变奠定了基础。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    公司核心竞争力在于全产业链整合能力、先进封装技术、丰富的产品矩阵以及优质客户资源，使其在国内分立器件市场占据重要地位。未来随着SiC、GAN等第三代半导体技术的布局不断深入，公司有望进一步巩固行业领先优势。

    1、技术优势

    公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2025年6月30日，公司拥有有效知识产权239项，其中发明专利42项，涵盖芯片设计、封装测试、产品应用等环节，在小信号器件尺寸、功率器件功率密度及封装良率、产品可靠性方面处于国内领先水平，多项产品被认定为高新技术产品。

    2、产品优势

    公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件、智能功率模块及其他电子器件，掌握了20多个门类、近150种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS、无人机、eVTOL等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。

    3、客户优势

    公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、清洁能源、储能、5G通信、物联网等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。公司通过优化业务流程和资源配置，深度强化与终端客户的紧密合作关系，显著提升市场响应速度，确保能够快速满足客户需求。公司凭借卓越的产品性能、可靠的产品质量以及高效的服务体系，与国内多家行业龙头企业建立了长期稳定的合作关系，并成功切入国际知名品牌的供应链体系。

    4、品牌优势

    公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出口名牌”“常州市推动高质量发展先进集体”“江苏省瞪羚企业”“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。

    5、认证优势

    半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证；公司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。

    公司凭借技术领先性、全品类产品矩阵、高端客户资源、强势品牌背书及IDM+认证体系，在国内分立器件行业占据头部地位，并将持续向全球市场拓展。

        (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，上半年累计投入3106.87万元，占营业收入比例为6.52%，新增申请专利21项，其中发明专利4项，新增获得集成电路布图设计2项。

    公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基础技术研发、新封装开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括6英寸平面高速开关、高精度稳压管芯片技术及系列产品开发，BLDC电机驱动芯片开发，智能功率模块高压半桥芯片及器件开发，光电器件多封装品种开发，车用SiCMOSFET功率器件和模块关键技术研发等。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力，并推进研发成果的经济效益转化。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制、家用电器、光伏储能、无人机等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发，不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。

    公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置研发资源，通过加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位。

    报告期内，公司主要取得的研发成果如下：

    （1）公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；

    （2）完成了高可靠性高频开关二极管、高精度全系列稳压管芯片各电压档位的开发，并实现中批量生产验证，可靠性等技术指标达到预期目标；

    （3）完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；

    （4）BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；

    （5）智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；

    （6）顺利完成了车用SiCMOSFET功率器件和模块关键技术研发的第三阶段的研发目标，达成了SiCMOSFET功率单管器件和功率模块研发目标；

    （7）进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。

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