惠伦晶体（300460）周评：本周跌9.91%，主力资金合计净流出6483.68万元

证券之星消息，截至2025年8月29日收盘，惠伦晶体（300460）报收于10.54元，较上周的11.7元下跌9.91%。本周，惠伦晶体8月26日盘中最高价报11.83元。8月29日盘中最低价报10.49元。惠伦晶体当前最新总市值29.6亿元，在元件板块市值排名54/56，在两市A股市值排名4507/5152。

资金流向数据方面，本周惠伦晶体主力资金合计净流出6483.68万元，游资资金合计净流入651.05万元，散户资金合计净流入5832.62万元。

惠伦晶体（300460）主营业务：专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。惠伦晶体2025年中报显示，公司主营收入2.67亿元，同比下降7.1%；归母净利润-6658.32万元，同比下降2679.39%；扣非净利润-7256.66万元，同比下降1371.37%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入1.43亿元，同比下降7.67%；单季度归母净利润-5175.26万元，同比下降539.4%；单季度扣非净利润-5179.28万元，同比下降936.96%；负债率64.26%，投资收益-2.6万元，财务费用1555.91万元，毛利率7.01%。

惠伦晶体投资逻辑如下：
1、公司生产的晶振产品已应用于无人机和车载激光雷达、摄像头等产品领域。
2、公司生产的晶振产品已应用于AI眼镜系统控制芯片及无线通信芯片等关键部件，为设备提供高精度时钟信号与低时延数据传输保障。
3、公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5g手机平台芯片测试，可应用于相关的智能手机。

该股最近90天内无机构评级。

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