澄天伟业（300689）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期澄天伟业（300689）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所属行业的发展情况以及公司所处的行业地位等

    1、公司所处行业基本情况

    公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。

    （1）智能卡国内市场趋稳，新兴场景与海外区域驱动结构性增长

    智能卡作为信息化基础设施的重要组成部分，广泛应用于金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等多个领域。近年来，全球智能卡市场持续稳定增长，智能卡的普及经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，目前从市场规模来看，中国智能卡行业已逐渐迈入成熟阶段，成为全球最大的智能卡应用市场之一。在万物互联的时代背景下，智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展，应用场景不断扩展，为行业发展注入了新的增长动能。这些新兴应用已成为了未来智能卡市场的核心驱动力。由于全球各地区智能卡普及存在时间差异，近年来，东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家的智能卡应用发展迅速，特别是通信智能卡和EMV迁移趋势推动下的金融IC卡领域，市场需求快速增长，为我国智能卡企业提供了新的发展机遇，展望未来，海外市场在智能卡领域的潜力巨大，具有广阔的发展空间。

    （2）AI时代下，全球半导体市场规模持续扩张，液冷趋势加速

    2025年上半年，全球半导体行业继续呈现增长态势，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的第二季度统计数据，上半年全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%，增长主要来源于逻辑器件和存储器的强劲增长，数据中心基础设施的需求以及初期人工智能边缘应用的兴起驱动这一趋势。展望未来，WSTS对2025年全年预测上调至7280亿美元，年增长率为15.4%，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速，我国集成电路产业发展动力强劲。中国作为全球半导体制造重心，正成为市场增长的核心引擎。

    伴随着AI技术、云计算与物联网快速演进，全球计算基础设施加速扩张，数据中心、AI服务器等核心载体呈现出高性能、高密度、高功耗的发展趋势。以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破，驱动数据中心转向散热效率更高的液冷方案，智算算力单机柜功率提高，传统风冷已无法满足制冷需求，国际头部GPU在芯片侧及机柜侧均已超出风冷技术的解热上限，预计液冷技术将从可选变为必选。根据国际数据公司（IDC）于2025年4月发布的《中国半年度液冷服务器市场跟踪报告》，预计2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%。液冷需求刚性将推动液冷市场空间及渗透率快速提升。

    2、公司所处的行业地位

    公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。

    公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、集成电路等多项国内外客户的行业资质认证，截至本报告期末，公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个。

    公司依托在产品质量、服务水平及产能规模方面的竞争优势，已与THALES、IDEMIA等全球领先的智能卡系统企业建立了长期稳定的合作关系。通过位于深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司，为客户提供优质产品及服务。公司核心产品通信智能卡销售在全球市场中占有一定份额。

    （二）公司从事的主要业务，主要产品及其用途，经营模式以及主要业绩驱动

    1、公司从事的主要业务，主要产品及用途

    公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。报告期内，公司主要产品情况如下：

    （1）智能卡业务

    公司在智能卡领域的主要产品包括电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品，以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时，公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司产品和服务广泛应用于移动通信、金融支付、公共事业等智能卡核心应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，并持续推动现有产线的技术升级，提升生产工艺的自动化水平，提高生产效率与产品良率，逐步完成智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更加完善的产品与服务。公司长期深耕海外市场，已与全球多家知名智能卡系统企业建立稳定良好的合作关系。报告期内，公司持续加强SIM卡产品的市场推广力度，多维度拓展国内外市场。在国内，努力争取与四大运营商建立长期合作关系，持续保持招标中的市场份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长点。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，进一步巩固在行业中的竞争地位。

    （2）半导体智造业务

    ①智能卡专用芯片业务

    公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期积累的技术优势、全产业链运营能力与出货量的规模效应，构建了灵活高效的模块化服务体系。在智能卡专用芯片赛道上，公司已形成三大核心业务板块：引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，从而更好地满足差异化、多样化的应用场景。公司自主研发的智能卡专用芯片，既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活适配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先地位，积极推动行业技术进步与国产化替代进程。

    ②半导体封装材料业务

    公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。报告期，公司持续加大市场开拓力度，半导体封装材料订单同比增长145.28%。

    公司半导体封装材料业务，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。

    公司通过IATF16949认证，产品面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。

    （3）数字与能源热管理业务公司

    数字与能源热管理业务主要包含液冷套件、风冷散热模块，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案。依托海外先进技术引进与半导体封装材料生产工艺方面的技术积累，公司突破冷板式液冷套件的传统物理瓶颈。公司液冷板采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。与传统工艺相比，产品生产效率更高、制造成本更低，能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求。

    公司液冷产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，目前已完成多轮技术验证，并顺利获得部分客户的样品测试认证。报告期，公司重点推进液冷产品工程化落地和核心客户的量产导入，为后续实现产品规模化交付奠定基础。未来，公司将持续深化与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在储能系统、新能源汽车、数字能源等新兴场景的应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。

    （4）智慧安全综合业务

    在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下，公司依托在数字信息安全领域的深厚积淀与核心技术，持续深化智慧安全综合业务的战略布局，为客户提供兼具安全性与智能化的综合服务。公司聚焦交通安全领域，围绕智慧安检、安全防护栏以及超级SIM卡等相关产品开发计划进行了相应研发、测试工作，目前，公司已在相关应用场景中获得多项应用专利，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所。该产品的实施不仅有助于提升交通基础设施的安全管控水平和运营效率，同时也有助于提高旅客的通行效率和出行体验。报告期，公司持续加大市场推广力度，协同相关部门稳步推进试点项目和试验线的建设工作，未来公司将不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，加快产品验证与商业化进程，实现公司多层次、可持续的收入增长。

    2、公司经营模式

    报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，新拓展业务尚处于市场拓展状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售，依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品，部分产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。

    公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根据其要求采购晶圆芯片，同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片，用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。

    3、主要业绩驱动因素

    （1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内运营商启动NFC-SIM卡市场，产品附加值提升；公司持续加大软件研发投入和产品布局，智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升；公司持续加大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直接合作，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。

    （2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系，持续寻找投资服务海外客户的机会，着眼于长期发展海外业务，海外收入进一步增加；

    （3）新利润增长点：依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，优化公司产品结构，围绕半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等技术储备，积极拓展相关新兴业务领域，为公司业绩提供新的增长点。

    二、核心竞争力分析

    （一）领先的智能制造与生产管理优势

    公司拥有先进的智能卡生产线，为行业内规模最大、智能化水平最高的智能卡生产基地之一。通过加大自动化、智能化设备及软件的投入和改造，公司持续改进生产工艺、提升智能制造能力，完善产品质量的高效管控和生产体系的智能化管理，达到降本增效的目的，促进公司运营水平的提升。公司业务链运作的整体协调能力和效率不断提升，在供应链管理、生产现场管理、品质体系管理等方面行业领先。

    （二）卓越的技术创新及研发优势

    公司自成立以来，专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司的知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。

    公司致力于搭建业务能力与服务意识兼备的技术团队，在内部培养技术人才的同时积极引进国内外专业人才。截至本报告期末，公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个。

    （三）优质的客户及品牌优势

    公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展，公司在综合制卡服务、产能规模、产品品质以及反应能力等方面都拥有良好形象。公司通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的经营理念，在经营中不断改善机制，提高服务能力，保证产品的生产和供应。公司与国际、国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系，有利于保持订单稳定，保证业务的持续增长。

    （四）多元的综合服务优势

    公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售，积累了丰富的行业经验，经营规模、制造工艺和管理水平行业领先。在此基础上，公司积极革新经营管理模式，将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿于公司经营的各个方面，率先在业内提出智能卡综合制卡服务，实现了业务结构的优化升级，显著提升了公司在智能卡产业价值链中的行业地位。

    公司的综合制卡服务具备较高的灵活性、应用广泛性和定制性，可让合作伙伴获得自主生产所不具备的经营效益。在长期合作过程中，公司管理、服务等水平不断提升，逐渐具备国际化服务能力。

    公司通过为客户提供更丰富的产品与服务，逐渐融入国际智能卡系统公司供应链的各个环节，双方在产业链协作中不断深化合作。公司协助合作伙伴整合供应链资源，优化产品供应的各个流程，满足其多元化需求，体现了一种创新型的合作关系，符合全球智能卡产业链分工不断专业化的新趋势。

    （五）规模经济的行业竞争优势

    行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较高要求，公司根据客户发展需要，配合客户发展计划就近设立生产中心，通过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提供优质的售前咨询、生产保障和售后服务，实现对客户需求的快速反应，及时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规模居于行业前列，规模优势为公司积累了优质及需求多元化的客户。

    随着在细分领域市场地位的提高和规模的扩大，公司规模经济优势进一步提高。公司与供应商建立长期稳定的合作关系。公司原材料需求量大，由集团统一采购，长期集中式、大批量采购可获得价格优势。在生产方面，公司通过规模化的经营，提高设备利用率和自动化率，达到降本增效、开源节流的目的。

    （六）齐备的行业认证资质优势

    智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全，须通过严格的认证方可取得业务资质，相关资质是进入行业的基本前提，是制卡企业获取更多市场份额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的ISO质量体系认证的生产中心，配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备。

    公司按照国际标准、国家标准、行业标准、发卡机构标准及客户标准建立安全生产环境，凭借技术、质量和先进管理等优势，公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外客户的行业资质认证

    （七）多元化产品组合的优势

    公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客户实现互惠共赢。

    公司坚持以市场需求为导向，持续巩固以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在保持该业务市场份额稳健发展的同时，围绕半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等技术储备，积极拓展相关新兴业务领域，为公司业绩提供新的增长点。

    （八）完善的人力资源管理和人才培养机制优势

    智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业，对技术人才、管理团队的行业经验、知识结构和复合技术有较高要求。公司高级管理团队和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验，能敏锐把握行业、产品的技术发展方向，精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳定、高素质、结构合理的管理队伍，为公司产品研发、技术创新、稳定生产、精细管理奠定良好的人力资源基础。

    公司已制定一系列市场化、符合实际情况的考核及激励机制，并适时推出员工持股计划或股权激励，进一步激励员工实现其个人考核指标，进而调动员工的积极性和创造性，推动公司业绩提升，促进员工和股东利益趋于一致。公司各部门均制定完整的流程制度，并根据公司发展的实际情况与时俱进，实行扁平化管理方式，提高公司的管理效率，最终实现精细化管理。

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