华灿光电：产品已通过1000H可靠性测试

证券之星消息，华灿光电(300323)08月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：据公开资料显示，贵司的GaN电力电子器件产品公司自成立以来聚焦GaN材料在LED领域的技术研发,并于2020年已经正式进入GaN电力电子器件领域,产品主要面向移动消费电子终端快速充电器、其他电源设备、云计算大数据服务器中心、通信及汽车应用等领域。请问，目前外延以及器件的研发制造进展如何？之前贵司定期报告中说的将于2025年底前实现量产突破，能达到吗？
华灿光电董秘：尊敬的投资者您好，目前，产品已通过1000H可靠性测试，进入小批量验证阶段，现正全力攻坚产线稳定性，为规模量产奠定基础。感谢您的关注。

投资者：近期，台积电与Avicena合作这一新闻事件，其背后反映的两大核心趋势：技术趋势，Micro LED 技术正在突破“显示”应用的单一范畴，向光通信等高价值的“非显示”领域拓展，开辟了全新的增长曲线。产业战略趋势，以台积电为代表的厂商，正利用自身在半导体领域的优势，选择在Micro LED这一新兴赛道上“换道超车”，以规避在OLED等成熟市场的竞争劣势，重塑产业格局。贵司有跟进和研究这方面的趋势吗？
华灿光电董秘：尊敬的投资者您好，公司作为全球领先的 Mini/Micro LED 芯片供应商，始终关注前沿技术发展，并持续投入研发资源以保持技术领先性。在 MicroLED 领域，公司已具备成熟的芯片设计、外延生长及晶圆制造能力，并积极与产业链上下游合作伙伴协同推进技术创新应用，光互连技术也是MicroLED的潜在应用方向之一。感谢您的关注。

投资者：请问董秘！贵公司在半导体领域的技术布局？
华灿光电董秘：尊敬的投资者您好！公司在LED及GaN领域深耕多年，始终重视技术创新与研发投入。目前，公司主要围绕Mini/Micro LED半导体显示技术及GaN电力电子器件两大方向布局：在Mini/Micro LED领域，已形成从衬底材料、外延片到LED芯片封装的完整产业链布局，产品广泛应用于各类显示产品，可针对不同客户提供芯片解决方案；在GaN电力电子器件方面，公司积极推动高效能半导体器件产业化。未来，公司将持续强化技术优势，拓展半导体应用场景。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。