深南电路：8月27日接受机构调研，国泰海通、招商证券等多家机构参与

证券之星消息，2025年8月27日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年8月27日接受机构调研，国泰海通、招商证券、国泰君安国际、摩根士丹利证券、上海复星高科技(集团)、人保资产、大家资产管理、太平资产、生命保险资产管理、深圳市辰禾投资、复星财富国际控股、中国国际金融、银华基金、诺德基金、安信基金、长城基金、华夏基金、恒越基金、创金合信基金、博时基金、华创证券、九泰基金、国金基金、汇添富基金、泰信基金、天弘基金、金元顺安基金、安联基金、国融基金、国投瑞银基金、浦银安盛基金、华泰证券、长盛基金、申万菱信基金、农银汇理基金、诺安基金、财通基金、方正富邦基金、摩根士丹利基金、摩根证券投资信托、路博迈(亚洲)、广东君心盈泰投资、嘉实基金、上海保银私募基金、上海聆泽投资、淡水泉(北京)投资、耕霁(上海)投资、北京市星石投资、北京泽铭投资、江苏瑞华投资、上海雷钧私募基金、湖南源乘私募基金、上海明河投资、泉果基金、相聚资本、上海姚泾河私募基金、诚朴(深圳)资产管理、海南恒立私募基金、北京博星隆创意股权投资、上海世亨私募基金、盛钧私募基金管理(湖北)、中金资本、中信建投证券、国海证券、上海证券、平安证券、国元证券、太平洋、中银国际证券、中航证券、中原证券、西南证券、西部证券、国信证券、华源证券、施罗德基金、兴业证券、中国银河、中信证券、野村国际(香港)、第一上海证券、民生证券、太平洋证券、中泰证券、瑞银证券、财通证券、易方达基金、浙商证券、汇丰前海、建银国际证券、华福证券、上海国泰君安证券资产管理、前海再保险、路博迈基金、昆仑健康保险、陆家嘴国泰人寿保险、长江养老保险、永赢基金、东亚前海证券、高盛(中国)证券、圆方资本、招银国际环球、Grand Alliance Asset Management、花旗环球金融亚洲有限公司、富达基金管理(中国)、东吴基金、开源证券、宏利基金参与。

具体内容如下：
问：请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。
答：2025年上半年,在人工智能技术革新的驱动下,电子电路行业持续显现出结构性增长机会。报告期内,公司实现营业总收入104.53亿元,同比增长29.21%,归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%。上述变动主要得益于公司把握I算力升级、存储市场暖和汽车电动智能化增长机遇,实现了三项主营业务收入的同比增长。与此同时,得益于I加速卡、服务器及相关配套产品等需求持续提升,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,产品结构持续优化,助益利润同比提升。

问：请介绍2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：PCB产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
2025年上半年,PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%;业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点。PCB业务把握算力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为I加速卡等产品需求释放,数据中心领域占比进一步提升;400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升,有线侧占比增加;以及汽车电子和DS的增长。毛利率在营收规模增加、产能利用率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。

问：请介绍2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
2025年上半年,封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点。公司封装基板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇,加大市场拓展力度,推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降,主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段,金盐等部分原材料涨价,使得成本及费用较同期增加。

问：请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,已具备20层及以下产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中;产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单。2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

问：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。

问：请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年上半年,基于I算力及汽车电子市场的需求,PCB业务总体产能利用率处于相对高位;封装基板业务因存储领域需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。

问：请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年上半年,受大宗商品价格变化影响,金盐等部分原材料价格同比提升、环比亦有一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

问：请介绍公司2025年上半年研发投入情况。
答：2025年上半年公司研发投入金额约6.72亿元,占公司营收比重为6.43%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BG基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。Q9、PCB新产能建设情况。
公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造,其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂,南通四期预计今年四季度连线,泰国工厂目前已连线;同时,公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路2025年中报显示，公司主营收入104.53亿元，同比上升25.63%；归母净利润13.6亿元，同比上升37.75%；扣非净利润12.65亿元，同比上升39.98%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入56.71亿元，同比上升30.06%；单季度归母净利润8.69亿元，同比上升42.92%；单季度扣非净利润7.8亿元，同比上升37.22%；负债率42.49%，投资收益328.97万元，财务费用2140.04万元，毛利率26.28%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级5家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为140.64。

以下是详细的盈利预测信息：

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。