股市必读：艾森股份（688720）8月25日披露最新机构调研信息

截至2025年8月25日收盘，艾森股份(688720)报收于50.15元，下跌4.44%，换手率12.18%，成交量6.73万手，成交额3.44亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月25日主力资金净流出5010.86万元，占总成交额14.57%。
• 机构调研要点：公司在晶圆领域28nm制程的大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。

交易信息汇总

8月25日，艾森股份的资金流向显示，主力资金净流出5010.86万元，占总成交额14.57%；游资资金净流入2270.13万元，占总成交额6.6%；散户资金净流入2740.73万元，占总成交额7.97%。

机构调研要点

8月22日电话会议中，公司管理层介绍了2025年半年度经营情况，并回答了多个问题：

问题一：公司产品有哪些突破的进展？未来哪些产品可以给公司带来增量？

公司在多个领域的产品均有突破：- 晶圆领域：28nm制程的大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利。- 先进封装领域：负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。- 半导体显示领域：OLED阵列用高感度PFS Free正性光刻胶已通过头部面板客户的验证。- IC载板领域：Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，实现批量供货。MSP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货。

问题二：TSV与基础工艺相比，对公司产品需求的差异？

与基础封装工艺相比，TSV（硅通孔）工艺依赖高精度电镀铜填充通孔，需电镀液具备高均镀性、低空洞率特性，公司TSV电镀添加剂可在深孔结构中实现快速、无空洞填充。随着3D堆叠存储芯片、CIS传感器等TSV技术主导领域的发展，将带动TSV电镀液的需求。

问题三：公司光刻胶树脂是自研吗？会对外销售吗？

公司自研光刻胶树脂，主要光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。

问题四：IC载板市场规模和未来发展空间？

据Yole Group统计数据，2024年先进IC载板市场温和升至142亿美元，同比增长1%。到2030年，先进IC载板整体市场有望达到310亿美元。公司将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC载板应用领域，有效提高国产化率。IC载板作为芯片与系统之间的关键连接，其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力，公司高均匀性电镀液专为载板电镀设计，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，提升产品一致性和良率。MSP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。