银河微电获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的封装装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银河微电（688689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体芯片的封装装置”，专利申请号为CN202422202798.X，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种半导体芯片的封装装置，包括装置本体、输送装置、推动件、吸附件、涂胶件，输送装置设置在装置本体上，输送装置用于输送基板和放置板、夹持组件，放置板上设有半导体芯片；推动件升降设置装置本体上并位于输送带的上方；吸附件滑动设置在推动件上，吸附件用于吸附半导体芯片；涂胶件设置在推动件上，涂胶件用于对基板进行涂胶；夹持组件设置在装置本体上，并与推动件传动连接，夹持组件用于夹持放置板和基板。本实用新型通过涂胶件在基板上涂胶，通过吸附件将放置板上的半导体芯片转移至基板上，同时夹持组件能够对基板和放置板进行夹持，自动化程度高，人工参与少，封装效率高。

今年以来银河微电新获得专利授权17个，较去年同期减少了10.53%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5604.99万元，同比增33.08%。

通过天眼查大数据分析，常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息33条，专利信息263条；此外企业还拥有行政许可24个。

数据来源：天眼查APP

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