晶合集成获得发明专利授权：“一种沟槽的制作方法、半导体器件及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种沟槽的制作方法、半导体器件及其制作方法”，专利申请号为CN202510705018.X，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明公开了一种沟槽的制作方法、半导体器件及其制作方法，涉及半导体技术领域，该制作方法包括：提供衬底，在衬底上形成第一掩膜层，并以光罩为掩膜对第一掩膜层进行刻蚀，使第一掩膜层覆盖第一沟槽区的衬底，在衬底上形成第二掩膜层，并对第二掩膜层进行刻蚀，使第二掩膜层暴露出第一掩膜层以及第二沟槽区的衬底，以第一掩膜层和第二掩膜层为掩膜对第二沟槽区的衬底进行刻蚀，形成较浅的第二沟槽，对第一掩膜层进行刻蚀，使第二掩膜层暴露出第二沟槽区和第一沟槽区的衬底，以第二掩膜层为掩膜对第一沟槽区和第二沟槽区的衬底进行刻蚀，形成较深的第二沟槽和较浅的第一沟槽，从而可以采用一张光罩制作浅沟槽和深沟槽，进而可以降低制作成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权244个，较去年同期增加了15.09%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1219条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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