华天科技（002185）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华天科技（002185）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1、公司主营业务情况

    报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

    公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

    2、公司所属行业情况

    2025年上半年，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实现同比正增长，且保持两位数增幅。

    在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速，我国集成电路产业发展动力强劲。根据国家统计局统计数据，2025年1-6月，我国集成电路产量为2,394.70亿块，同比增长15.6%。根据海关总署公布的数据，2025年1-6月，我国共进口集成电路2,819亿块，同比增长8.9%；进口金额13,752.55亿元，同比增长8.3%。同期，我国共出口集成电路1,678亿块，同比增长20.6%；出口金额6,502.57亿元，同比增长20.3%。

    进入2025年下半年，随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及，智能终端与具身智能、算力新基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进，汽车智能化和电动化趋势加速，通信、工业和消费等领域产品库存的理性回归，半导体市场需求回升明显，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年春季的预测，将全球半导体市场规模上调至7,009亿美元，较此前预测的6,972亿美元增加了37亿美元。

    3、本报告期内公司经营情况

    2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。报告期内，公司持续关注市场发展和客户需求，识别和关注客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作，与战略客户升级战略伙伴关系，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。2025年上半年，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。

    报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项。

    报告期内，公司深入推进质量文化建设，通过实施持续的材料管控、精细化生产过程控制、关键设备参数优化、导入自动化生产设备以及AI辅助缺陷检测等工作和手段，强化制程稳定性，推动质量管理体系的有效运行和质量管理工作的持续改进，不断提升封装产品质量水平和客户满意度。

    报告期内，公司持续开展降本增效与自动化建设工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措，不断降低生产成本，提升公司自动化水平和生产效率。

    报告期内，公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。

    报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，相应的股票期权开始行权。股票期权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。

    二、核心竞争力分析

    1、领先的技术研发和持续的产品创新优势

    技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

    公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

    2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量

    公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。

    3、良好的企业文化及团队优势

    公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。

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