纳芯微（688052）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期纳芯微（688052）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业情况

    公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：

    1、模拟芯片市场概况

    从全球市场来看，半导体行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工业自动化及数据中心等领域需求复苏，市场处于温和复苏周期。2024年6月3日，世界半导体贸易统计（WSTS）发布了其2025年春季半导体市场预测，将2025年全年半导体市场规模从6970亿美元上调至7009亿美元。

    细分市场来看，受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，逻辑和存储器持续引领半导体行业增长。此外，2025年传感器和模拟等细分市场也将以4.5%、2.6%的增速分别增长至197.82亿美元和816.42亿美元。WSTS进一步预测，2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7607亿美元。

    从国内市场来看，2025年上半年中国集成电路产业出口持续提升，根据海关总署数据，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元。根据中商产业研究院的调研数据，中国已跃升为全球最大的模拟芯片消费市场，增长动力主要来自政策扶持、国产替代加速及下游应用的爆发。2023年中国模拟芯片市场规模约为3026亿元，2024年约为3250亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3431亿元。

    从市场竞争状况来看，中国的模拟芯片市场，尤其是汽车模拟芯片市场的主要参与者仍为国际厂商。根据Frost&Sullivan的统计数据，2024年中国模拟芯片CR10占比38.1%，其中海外厂商占比达33%；2024年汽车模拟芯片CR10占比86.1%，其中海外厂商占比达84.3%。未来，凭借国产厂商产品竞争力的提升和市场拓展的深入，国产模拟芯片占比有望进一步提升。

    2、主要下游市场概况

    （1）汽车电子市场

    1）中国引领全球新能源汽车快速发展

    根据中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会的统计数据，2025年上半年全球汽车销量为4632万辆，新能源车渗透率从2022年的13%增长至2024年的19.9%，2025年第二季度已达到23%，2025年上半年全球新能源汽车销量达到992万辆。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年上半年我国汽车的销量为1565.3万辆，同比增长11.4%，其中新能源汽车渗透率达44.3%，销量同比增长40.3%达693.7万辆，贡献全球新能源车的主要增量。2025年上半年我国汽车出口308.3万辆，同比增长10.4%，其中新能源汽车出口量达106万辆，同比增速75.2%。全球新能源汽车销量和渗透率提升、中国新能源汽车出口表现强劲，有望带来国产新能源车销售量的持续提升。

    2）汽车电动化、智能化等使得的单车芯片装载量提升

    新能源汽车的电动化基础需求使得芯片耗用量增加：传统燃油车模拟芯片耗用量约160颗，而纯电动车因BMS（电池管理）、OBC（车载充电）、DC-DC转换、电机驱动等模块需求，芯片耗用量可达到翻倍以上。

    汽车智能化带来传感器、模拟芯片等产品新的增量：智能化带来整车电气化程度逐渐提高，其中最为显著的变化就是座舱电子的比重逐渐增加，车辆的控制从纯机械和电气化结构逐渐向智能化架构演变。此外自动驾驶、车身控制、智能照明、域控架构催生毫米波雷达、高速车载通信、多种传感器和各类集成了驱动、接口等非标化MCU产品的使用需求。在多家车企宣布将推动“智驾平权”的背景下，2025年中国车企有望进入汽车智能化的高速发展时期，实现汽车的单车芯片价值量进一步提升。

    3）国产半导体厂商产品竞争力提升、供应链安全、地缘政治因素持续促进国产替代

    新能源汽车研发与创新的源头位于中国，因此，国内新能源汽车正在逐步引领全球汽车产业升级，部分国产汽车芯片公司作为距离中国头部车企创新源头更近的市场参与者，可以在头部客户的牵引下完成产品定义、设计与迭代和组织体系完善，实现产品竞争力的持续提升，并跟进满足头部车企的芯片创新使用需求。同时，受地缘政治、产品供货稳定性等因素的影响，在保证产品性能、可靠性和所需认证的前提下，下游车企客户对于国产芯片的导入和使用进一步提升，从而加速了集成电路的国产替代进程。此外，海外车企及Tiers在成本优化、国产芯片性能及响应及时等因素影响下，也在积极导入国产汽车芯片厂商进入体系并装车国产芯片。

    （2）泛能源市场

    1）工业控制

    根据头豹研究院的统计数据，2018年-2023年，工厂自动化控制行业市场规模由1830亿元增长至2694亿元，期间年复合增长率8.04%。预计2024年-2028年，工厂自动化控制行业市场规模由2909亿元增长至4476亿元，期间年复合增长率11.37%。2023年下半年以来，工业类客户进入库存去化周期，终端需求持续承压。伴随库存水位渐趋合理化，2025上半年工业控制模拟芯片市场迈入需求上行通道，智能升级浪潮推动高精度信号链及电源管理芯片用量持续提升。

    2）光伏市场

    根据国家能源局发布1-6月份全国电力工业统计数据，2025年1-6月国内新增光伏装机212.21GW，同比增加107%。据中国光伏行业协会（CPIA）数据，我国2025年光伏装机预测将由年初的215-255GW上调至270-300GW，预计2027年太阳能光伏将占全球电力需求增长的一半。中长期来看，随着全球能源转型及光伏降本增效带来经济性，光伏储能产业的需求端的增长预计仍将持续。

    3）服务器电源

    根据TrendForce预测，2025年全球服务器整体出货量1435万台，同比增长约5%，其中全球AI服务器规模将达到约210万台，同比增长约24.5%。AI服务器电源相较于其他开关电源而言主要的差异在于功率密度和效率，随着AI大模型的快速发展，算力需求快速提升，AI服务器作为算力承载的核心基础设施，其市场规模有望快速增长。根据ValuatesReports的数据，在人工智能技术发展的刺激下，2024年全球AI服务器电源市场规模为28.46亿美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025-2031年复合增长率达到45.00%。AI服务器因其超高算力密度、并行处理架构与严苛能效要求，对模拟芯片产生了远超传统服务器的需求，例如高密度供电、高速数据采集与传输均对电源管理芯片、信号链芯片需求较大。

    （3）消费电子市场

    在AI、5G、人工智能、物联网、数码产品补贴政策等因素持续促进下，智能手机、智能家居及可穿戴设备等产品需求旺盛，叠加国内企业在核心技术研发与品牌建设领域的加速发展，中国正进一步强化其全球最大的消费电子生产和销售市场的地位。据智研咨询统计，2024年我国消费电子市场规模已达19772亿元，较2018年的16587亿元增长19.2%，带动电源管理、音频功放等模拟芯片需求增加。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况

    （1）汽车电子电机驱动系统演进

    随着智能化加速演进，汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。辅助驾驶技术不断升级，智能座舱体验日益丰富，以电动座椅为例，即使是基础配置，也需要至少6个电机来执行各种调节功能，而功能的增加会迅速提升电机数量和种类，加剧了设计复杂性和难度。传统的汽车电机驱动方案，采用分立的MCU、预驱芯片、电源管理和通信模块等，存在PCB面积大、信号延迟高的情况，已不再适应前沿设计的需求。电机驱动SoC通过整合控制单元、功率器件、电源管理及通信接口，以集成化方式成为提升性能、降低成本、优化设计的关键，因此全集成或高集成度的SoC正在逐渐取代分立的MCU+驱动，应用于氛围灯驱动、车身控制等多个领域。

    （2）人形机器人

    人形机器人市场正处于快速增长阶段。高工机器人产业研究所（GGII）预测，2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模可达63.39亿元，到2030年全球人形机器人市场销量将接近34万台，市场规模将超过640亿元，到2035年，全球人形机器人市场销量将超过500万台，市场规模将超过4000亿元。模拟芯片在人形机器人的关节控制、热管理、灵巧手、感知/通信领域发挥重要作用，人形机器人产业化加速进一步带动模拟芯片的需求。

    （二）公司主营业务情况说明

    1、主要业务情况

    公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

    公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3600余款可供销售的产品型号。

    报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

    2、主要产品和服务情况

    公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子等。

    （1）传感器产品

    公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。

    （2）信号链产品

    信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链等。

    （3）电源管理产品

    电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）公司业绩情况

    报告期内，公司实现营业收入152366.48万元，同比增长79.49%；本期归属于上市公司股东的净利润为-7801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10564.03万元。

    其中，公司二季度实现营收80659.81万元，环比一季度增长12.49%。具体情况如下：报告期内，公司季度营业收入逐季攀升，公司2025年二季度营业收入再创新高。各下游市场营业收入同比均有所增长，主要系汽车电子需求持续稳健增长，泛能源领域行业呈现复苏态势及麦歌恩并表因素的积极影响。

    本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；本期产品结构进一步优化，导致公司毛利率同比提升。

    （二）研发情况

    公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年上半年研发费用为36128.26万元，同比增长13.18%，若剔除股份支付费用的影响，研发费用较上年同期增长51.43%，主要系本期股份支付费用仅包含最后一个等待期的摊销，股份支付费用下降，加之收购麦歌恩后，研发人员规模增加使得职工薪酬增加。截至2025年6月末，公司研发人员人数增加至588人，同比增长27%；2025年上半年公司研发人员平均薪酬为43.88万元/人，同比增长22.13%。具体情况如下：1、传感器产品。在磁传感器方向，公司依托霍尔、AMR、TMR、BFC、VHS等技术持续扩充产品矩阵：首代基于垂直霍尔技术（VHS）的3D线性霍尔芯片，已完成产品流片；第三代微功耗霍尔开关，成功实现全国产供应链落地；首颗支持PSI5接口、达到ASIL-C功能安全等级的差分霍尔汽车级角度传感器芯片已推出；“双码道+可离轴设计”的磁性角度编码器芯片，研发进展顺利，可广泛应用于机械臂、人形机器人关节等精密角度反馈场景。

    在压力传感器方向，推出的小尺寸NSPAD1N绝压系列已量产，为汽车座舱舒适性提供高性价比解决方案。在温湿度传感器方向，温湿度产品已在车载与工业领域实现批量出货；带防尘保护膜和防水透气膜的湿度传感器已在客户进行规模出货，下一代超小尺寸、高精度系列正在稳步推进中。

    2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续迭代推出多款新品：新一代数字隔离器在大幅降低成本的同时，其EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已广泛应用于新能源汽车；“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，覆盖从紧凑空间到高压采样的全部场景。在接口方向，公司发布了首款MiniSBC、成本优化的新一代LIN芯片以及高速车载视频SerDes接口芯片，其中SerDes芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。

    此外，公司应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过400万颗，成功导入多家主流车厂，市场渗透率持续提升。通用信号链产品自2024年第三季度量产以来，累计获得百家以上客户订单，正逐步形成新的业绩增长点。

    3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司第二代隔离栅极驱动产品市场份额持续提升；应用于汽车主驱的功能安全栅极驱动，已开始大批量量产装车。在非隔离栅极驱动方向，激光雷达GaN驱动及AI服务器电源高压GaN驱动，均开始批量量产。在电机驱动产品方向，第一代多路集成半桥驱动、多路直流有刷预驱，市场份额持续提升；同时第二代多路集成半桥驱动、多路可配置高低边驱动，已进入客户送样阶段。在音频功放产品方向实现关键突破，公司首款4通道75WClassD音频放大器已完成多家汽车大客户单体及设计验证(DV)，4通道150WClassD音频放大器开始客户送样。

    在LED驱动方向，公司应用于汽车前灯照明解决方案的Boost升压、恒流源降压及矩阵控制芯片已开始送样，显著提升了公司在该领域的解决方案覆盖度与客户粘性。在供电电源方向，首款为ECU系统MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，实现了对汽车核心电源节点的更多覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企。

    （三）市场应用情况

    2025年上半年，汽车电子市场延续高景气度，国内新能源车的销量仍然维持在高增长的状态，新能源车行业的电动化、智能化趋势也驱动了汽车电子领域业务的持续增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机（OBC）、直流充电机（DC-DC）、电池管理系统（BMS）、热管理系统、车身控制系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、CAN/LIN收发器、SerDes接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达3.12亿颗，累计出货量已超过9.8亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。

    在泛能源领域中，其中工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，大部分工业领域的客户已经从去年相对平淡的市场状况走出来，库存也基本恢复到正常状态，功率器件、逻辑/模拟IC在国产替代推动下持续回暖；光伏新能源受益于政策“反内卷”、技术升级及“抢装潮”等多重红利，需求呈现复苏态势；电源模块领域客户增长较为显著，主要是AI服务器等需求的拉动，从去年底至今年二季度电源模块类厂商保持了快速的增长；机器人及智能装备需求增长，应用于工业机器人的磁性角度编码器芯片（如双码道可离轴设计）在机械臂、人形机器人关节场景广泛应用；总体来说，泛能源市场虽然有些领域仍有些挑战，但今年整体仍有明显回暖状况。

    与此同时，消费电子领域的市场景气度延续去年复苏态势，行业需求恢复较为充分，公司针对性推出了压力传感器、温湿度传感器等多款适配消费电子领域的产品。

    从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为34.04%，较上年同期占比33.51%略有上升；泛能源领域收入占比为52.57%，较上年同期占比52.75%相对持平；公司在消费电子领域的营收占比为13.38%，较上年同期占比13.74%略有下降。

    （四）内部管理情况

    供应链管理方面。公司自今年年初洞察到市场的快速变化，凭借与供应链合作伙伴的紧密协作，通过前瞻性产能储备及库存策略的灵活调整，有效支撑了公司业务快速爬升。在供应链战略布局上，公司持续深化供应链合作并加强“国内+国外”双循环供应链建设，持续增强供应链鲁棒性。在晶圆制造端，不断加强工艺能力建设及优化，构筑核心技术护城河；在封装环节，通过垂直整合供应链管理，推进代工成本的不断下降，同时积极提升各主材国产化率，增强供应链韧性；在测试及设备领域，大力推进平台化战略，提前战略布局与规划。此外，在供应链内部管理方面，供应链团队持续推广矩阵组织管理方式，结合流程持续优化以及多项系统数字化升级，提高供应链管理效率，并助力采购成本降低。

    体系认证方面。报告期内，公司在车规芯片领域实现里程碑式突破，接连获得两大国际权威认证：IATF16949支持场所认证（覆盖标准IC类芯片）与ISO26262ASIL-D功能安全认证（达到L3最高成熟度）。这不仅夯实了公司在汽车电子市场的核心竞争力，更标志着国产车规芯片企业已具备与国际巨头同台竞技的体系化能力。

    人才建设方面。公司积极构建分层分类人才培养体系，覆盖新员工融入与全员职业发展需求，通过“标准+定制”模式及“线上+线下”混合式教学，助力员工实现职业价值，为公司高质量发展提供人才保障。报告期内，公司持续推进人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管理者转身计划、管理领导力项目等多个专项；同时公司广泛开展各类知识分享活动，如纳芯微技术峰会、研发技术沙龙及系列微课培训等，萃取经验沉淀，赋能员工并助力成长。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、核心技术及研发优势

    （1）核心技术储备丰富

    公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

    （2）非标产品设计能力突出

    为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

    2、质量管控优势

    公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系、符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中，构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。

    3、产品品类优势

    经过多年的持续开发，公司可提供从传感器信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司的车规级产品已广泛应用于各类汽车应用场景。在汽车电动化方面，公司的车规级产品广泛应用于三电系统（电池系统、电机系统和电控系统）及热管理等电动化场景；在汽车智能化方面，公司产品正逐步拓展至智能座舱、自动驾驶、车身控制、智慧照明等汽车智能化场景。公司持续研发，报告期内推出了多款新品，包括电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护、Serdes接口、MCU等。

    4、客户资源优势

    凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。

    此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

    5、供应链优势

    在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新增知识产权项目申请50件，其中发明专利25件，新增获得知识产权项目授权45件，其中发明专利18件。

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