芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆镀钯装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆镀钯装置”，专利申请号为CN202422509710.9，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆镀钯装置，包括第一槽体、第二槽体、循环管路和气液混合装置；其中，第一槽体用于容纳钯溶液以对晶圆进行镀钯；第二槽体用于接收从第一槽体溢流出的钯溶液；循环管路包括进液端和出液端，进液端连通第二槽体，出液端连通第一槽体，循环管路用于将第二槽体中的钯溶液回流至第一槽体；气液混合装置设置在循环管路上，用于将来自第二槽体的钯溶液与气体进行混合。该晶圆镀钯装置可提高槽体内流场的均匀性，从而提高镀钯效果，并且还能够减少槽体内的钯析出，提高装置使用寿命、降低生产成本。

今年以来芯联集成新获得专利授权47个，较去年同期减少了12.96%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1700次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息721条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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