生益科技（600183）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期生益科技（600183）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务

    公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

    （二）经营模式

    生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。

    通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。

    多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。

    紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。

    （三）市场地位

    根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。

    公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2025年1-6月公司共申请国内专利14件，境外专利4件；2025年上半年共授权专利18件，其中国内专利12件，境外专利6件。截止2025年6月30日拥有534件授权有效专利。

    公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

    在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）主要经营情况

    2025年上半年生产各类覆铜板7414.01万平方米，比上年同期增长7.86%；生产粘结片10713.33万米，比上年同期增长18.54%。销售各类覆铜板7627.53万平方米，比上年同期增长8.82%；销售粘结片10295.09万米，比上年同期增长13.61%；生产印制电路板76.94万平方米，比上年同期增长11.79%；销售印制电路板78.96万平方米，比上年同期增长10.51%。实现营业收入1267989.67万元，比上年同期增长31.68%；其中：

    （1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板1590.29万平方米，比上年同期增长4.41%；生产粘结片1350.77万米，比上年同期增长14.74%；销售各类覆铜板1684.57万平方米，比上年同期增长4.67%；销售粘结片1373.15万米，比上年同期增长17.36%；实现营业收入为175092.94万元,比上年同期增长8.01%；

    （2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板1684.19万平方米，比上年同期增长9.06%；生产粘结片3674.26万米，比上年同期增长18.88%；销售各类覆铜板1778.17万平方米，比上年同期增长12.79%；销售粘结片3593.89万米，比上年同期增长17.58%；实现营业收入为203081.46万元，比上年同期增长19.25%；

    （3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板657.19万平方米，比上年同期增长0.05%；生产粘结片1654.74万米，比上年同期增长23.54%；销售各类覆铜板672.10万平方米，比上年同期增长0.47%；销售粘结片1510.82万米，比上年同期增长13.20%；实现营业收入为71901.65万元，比上年同期增长8.64%；

    （4）生益电子股份有限公司生产印制电路板76.94万平方米，比上年同期增长11.79%；销售印制电路板78.96万平方米，比上年同期增长10.51%；实现营业收入为376871.81万元，比上年同期增长91.00%。

    （二）经营情况分析

    自2024年下半年开始，疫情期间累积的库存去化已基本完成，2025年全球电子行业整体形势向好，根据Prismark预测，2025年PCB市场全年产值为791亿美元，增速达到7.6%；其中，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力，笔记本电脑、游戏机等HDI需求也呈现出较好的增长态势，车载板块中智能驾驶领域表现尤为亮眼，由此带动相关PCB需求增长较快，18+高多层板增速达到41.7%，HDI板预计同比增长12.9%。另外，受宏观环境影响，客户抓住相关政策窗口期提前采购部分需求，使得上半年整体需求较为旺盛。

    在企业经营上，公司凭借精准的市场洞察力和高效的运营能力，积极应对市场变化和抓住机遇。在市场方面，通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单；与此同时，利用海外终端的辐射效应，加大了对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度，产品结构调整成效逐步显现。然而，市场并非无风无浪，主要原材料价格在第二季度迎来一轮明显上涨。面对成本上行压力，营销团队精准研判供需形势，迅速反应，在关键时间窗口期内成功推动产品价格策略的调整。与此同时，充分发挥集团合力提升交付能力，及时满足客户需求。在内部管理方面，公司内部继续强化高效协同，品管、营运、生产及研发等各部门紧密联动，确保产品质量的稳定性；积极拥抱AI和数字化技术，尤其在研发、生产、工艺/技术等方面进行深度探索和应用尝试，加速智能化自动化升级，提质增效。

    面对AI时代的新一轮产业浪潮，公司精准把握住了市场机会，在整体需求强劲增长以及内部高效协同的推动上，上半年取得了较为理想的经营业绩。然而，受宏观环境影响，市场行情分化明显，下半年不确定性因素较多，公司将继续保持战略清醒，抓住处于风口浪尖上的AI及其应用，内部持续在技术、品质、交付、成本等方面提升核心竞争力，以“稳”应“变”。

    三、报告期内核心竞争力分析

    （一）品牌优势

    公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。

    2025年上半年，公司主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项；主导正在制定的国家标准：6项。截至2025年6月30日，公司累计主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项，主导已发布IEC11项（合计14项）；主导正在制定的国家标准：6项，主导已发布的6项（合计12项）；主导已发布的行业3项。

    （二）管理优势

    公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于1999年已成功引入ERP系统，并在此基础上构建了多个信息系统，涵盖了公司各业务模块，如自研的MES，PLM，SRM等，有效支撑了公司各业务的数字化管理，品质的信息化防呆防错，智能制造等的实现,做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，及时满足客户需要,实现大规模企业的“敏捷制造”。随着公司的发展，为更好地实现各公司资源最大化、成本最小化、效率最优化，2020年开始运行企业集团化管理，设立营销、营运、品管、研发、财务、数字信息、行政七大中心，进一步增强集团的综合竞争力。

    （三）技术优势

    公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2011年获国家科技部批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。

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