蓝箭电子获得发明专利授权：“一种半导体封装器件、框架产品及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装器件、框架产品及其制作方法”，专利申请号为CN202210967277.6，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本申请涉及半导体器件加工技术领域，提供一种半导体封装器件，包括封装层，设置在封装层内的芯片，沿第一预设方向延伸设置的粘片基岛，芯片设置在粘片基岛上；设置在封装层上的多个功能性引脚，多个功能性引脚与芯片或/和粘片基岛电连接；其中，功能性引脚包括：引脚本体，其位于封装层内，且部分裸露出封装层的表面；第一凹槽和第二凹槽，分别设置在引脚本体沿第一预设方向的两对立侧面上；第一台阶和第二台阶，分别设置在引脚本体沿第二预设方向的两对立侧面上，其中第二预设方向垂直于第一预设方向；封装层均填充第一凹槽、第二凹槽、第一台阶以及第二台阶。解决现有技术中引脚的接合性较差而导致易脱落、松动的问题。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权3个，较去年同期减少了76.92%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2847.89万元，同比减3.14%。

通过天眼查大数据分析，佛山市蓝箭电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目121次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息234条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可38个。

数据来源：天眼查APP

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