兴森科技：FCBGA封装基板业务投入产出比约1:0.8-1

证券之星消息，兴森科技(002436)08月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，请问公司abf载板满产满销后，毛估估增加多少产值？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务的投入产出比约为1:0.8-1，主要取决于产品结构及良率情况。感谢您的关注。

投资者：董秘好，请问贵公司作为国内 ABF 载板领域的先行者，目前是否可以稳定的为客户提供ABF 载板产品，下游量产客户情况可以做简单介绍吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、热膨胀系数（CTE）和介电损耗（Df）是多少？2、目前月产能多少？3、最大基板尺寸多少？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！只有原材料可计算CTE/Df，基板无法量测。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，最大产品尺寸为120*120mm。感谢您的关注。

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