芯联集成获得发明专利授权：“光罩、半导体结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“光罩、半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202210860060.5，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本发明涉及一种光罩、半导体结构及其制备方法。光罩包括：光罩主体；背孔图形，位于所述光罩主体内；多个支撑轴图形，位于所述背孔图形内；各所述支撑轴图形的一端均相连接，各所述支撑轴图形的另一端分别与所述背孔图形的边缘相连接；所述支撑轴图形包括主体部和端部，所述端部位于所述主体部两端，与所述主体部一体连接，所述端部的宽度小于所述主体部的宽度。本发明能够避免MEMS器件在形成空腔的过程中的牺牲层释放不完全。

今年以来芯联集成新获得专利授权44个，较去年同期减少了18.52%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1699次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息718条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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