鼎龙股份获得发明专利授权：“化学机械抛光后清洗组合物及半导体器件基板的清洗方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鼎龙股份（300054）新获得一项发明专利授权，专利名为“化学机械抛光后清洗组合物及半导体器件基板的清洗方法”，专利申请号为CN202310501171.1，授权日为2025年8月12日。

专利摘要：本发明涉及化学机械抛光后清洗组合物及半导体器件基板的清洗方法，包含至少一种碱类物质、至少一种胺类物质、至少一种金属络合剂类物质、以及至少一种金属腐蚀抑制剂类物质，其中该组合物适用于化学机械抛光之后从半导体晶片表面去除残留物和污染物；本发明涉及的化学机械抛光后清洗组合物具有相对温和的pH以及钝化如铜暴露材料的能力，且原料绿色易得，不包含有剧毒成分，针对铜CMP的后清洗，可高效的除去铜CMP后污染物，不产生缺陷和损伤，同样也会降低对低介电常数材料的破坏。

今年以来鼎龙股份新获得专利授权10个，较去年同期减少了9.09%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.62亿元，同比增21.62%。

通过天眼查大数据分析，湖北鼎龙控股股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息39条，专利信息247条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可58个。

数据来源：天眼查APP

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