世华科技获得实用新型专利授权：“一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世华科技（688093）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带”，专利申请号为CN202422359506.3，授权日为2025年8月12日。

专利摘要：本实用新型涉及压敏胶技术领域，具体为一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带。本实用新型包括基材层，基材层伤依次贴合有第一胶黏剂层、薄膜层、第二胶黏剂层和离型层。其中，离型层为网格离型膜。基材层则为黑色聚碳酸酯薄膜，本实用新型采用的黑色PC网格胶带的网格结构在保证强度的同时减轻了胶带的重量，便于携带和使用本网格离型层为硅油离型膜，给予胶层网格形状提高胶带的排气性能，具有良好的离型效果，易于揭开不会有胶粘剂残留，提高了使用的便利性。

今年以来世华科技新获得专利授权7个，较去年同期减少了30%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5020.54万元，同比增36.55%。

通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次；财产线索方面有商标信息113条，专利信息205条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可38个。

数据来源：天眼查APP

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