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鼎龙股份：公司部分半导体先进封装材料与HBM相关工艺环节存在强相关性

来源：证星互动追踪 2025-08-11 16:54:19

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证券之星消息，鼎龙股份(300054)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问公司是否涉及HBM相关业务？

鼎龙股份回复：感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

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