燕东微获得实用新型专利授权：“芯片封装验证基板及芯片验证装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示燕东微（688172）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装验证基板及芯片验证装置”，专利申请号为CN202422402611.0，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本申请提供一种芯片封装验证基板及芯片验证装置，其中的验证基板具体包括PCB基板；多个芯片待验证区域，多个芯片待验证区域彼此尺寸不同，且嵌套设置在PCB基板表面；多个插孔，环绕设置于PCB基板边缘；其中，多个芯片待验证区域中的每个均包括粘片区域，以及环绕设置在粘片区域四周的金手指区域；粘片区域用于固定待验证芯片，其形状和大小与待验证芯片相适配；金手指区域包括多个金手指，金手指用于与待验证芯片的PAD电连接；任一芯片待验证区域中的多个金手指，均分别电连接数量相同的多个插孔。本申请验证基板和对应装置，能够在同一设备上对多种尺寸的待测芯片进行封装测量。

今年以来燕东微新获得专利授权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3.39亿元，同比增14.68%。

通过天眼查大数据分析，北京燕东微电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目130次；财产线索方面有商标信息27条，专利信息150条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。