银河微电获得实用新型专利授权：“一种半导体器件用封装装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银河微电（688689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体器件用封装装置”，专利申请号为CN202422111682.5，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体器件生产的技术领域，尤其是涉及一种半导体器件用封装装置，包括工作台和调节组件，调节组件上安装有焊接头，工作台的顶部固定安装有定位框，定位框的一侧开设有进口和出口，工作台的另一侧开设有侧口，定位框内插接有多个条形板，条形板的一侧开设有多个横槽，横槽的顶部和底部分别贯通开设有顶槽和底槽，横槽内横向插接有托板，托板的顶部固定安装有夹板，夹板滑动安装在顶槽内，托板的底部固定安装有底板，底板滑动安装在底槽内，底板一侧与底槽一侧之间固定安装有第一弹簧。进口和出口方便将已进行封装操作的条形板放入和取出，当第一弹簧复位时，底板远离条形板，取出条形板同时即解除限位，方便快捷。

今年以来银河微电新获得专利授权13个，较去年同期减少了23.53%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5604.99万元，同比增33.08%。

通过天眼查大数据分析，常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息33条，专利信息263条；此外企业还拥有行政许可24个。

数据来源：天眼查APP

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