芯联集成获得实用新型专利授权：“一种衬底及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种衬底及半导体器件”，专利申请号为CN202422374783.1，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本申请提供了一种衬底及半导体器件，该衬底包括：基底层；顶层半导体层，顶层半导体层的厚度小于基底层的厚度；支撑介质层和应力缓冲层，层叠的设置在基底层和顶层半导体层之间，并将基底层和顶层半导体层连接，其中，支撑介质层的刚度大于应力缓冲层的刚度。本申请方案在基底层和顶层半导体层之间形成有支撑介质层和应力缓冲层，应力缓冲层用于缓解应力，支撑介质层能够有效提高衬底的硬度和刚度，进而改善衬底的弯曲度值；同时，支撑介质层和/或应力缓冲层的导热系数大于氧化硅的导热系数，能够有效改善衬底的散热效率。

今年以来芯联集成新获得专利授权40个，较去年同期减少了25.93%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1699次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息718条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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