士兰微获得实用新型专利授权：“光耦合封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“光耦合封装结构”，专利申请号为CN202421650771.0，授权日为2025年8月8日。

专利摘要：本申请公开了一种光耦合封装结构，该光耦合封装结构包括：承载基岛，设置有受光芯片、发光芯片；第一输出基岛，设置有第一功率芯片；第二输出基岛，设置有第二功率芯片；第一输出管脚，与第一输出基岛相连；第二输出管脚，与第二输出基岛相连；第一输入基岛和第二输入基岛，分别与发光芯片的第一极和第二极相连；第一输入管脚和第二输入管脚，分别与对应输入基岛相连并从塑封体中伸出；塑封体，包覆各基岛以及各基岛上的芯片；其中，发光芯片的发光区域的面积小于受光芯片的感光区域的面积，且发光芯片的出光区域的面积不小于受光芯片的感光区域的面积。该设计改善封装过程，减少工艺复杂程度，降低了产品成本。

今年以来士兰微新获得专利授权52个，较去年同期增加了18.18%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增19.76%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1157条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可251个。

数据来源：天眼查APP

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