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德福科技：载体铜箔预计2025年内实现批量生产

来源：证星互动追踪 2025-08-07 08:51:12

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证券之星消息，德福科技(301511)08月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。请问公司的铜箔未来前景如何？

德福科技回复：尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的关注。

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