生益电子获得实用新型专利授权：“多层高速软硬结合结构介电常数测试产品”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“多层高速软硬结合结构介电常数测试产品”，专利申请号为CN202421505999.0，授权日为2025年8月5日。

专利摘要：本申请公开了一种多层高速软硬结合结构介电常数测试产品，包括：高速板材、粘结片以及至少两个子板，高速板材设置有谐振环和分布于谐振环两侧的馈线，其中一个子板上设置有引线，引线的一端设置有测试接口；高速板材、粘结片及各个子板层叠设置，以形成多层高速软硬结合结构；多层高速软硬结合结构上设置有过孔，引线通过过孔与馈线连通。本申请实施例中，利用测试仪器接在测试接口上对多层高速软硬结合结构的介电常数进行测试，可以测出多层高速软硬结合结构的介电常数，有效解决了传统的谐振环法无法用于测量多层产品的介电常数的问题。

今年以来生益电子新获得专利授权16个，较去年同期增加了60%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.84亿元，同比增47.16%。

通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目63次；财产线索方面有商标信息22条，专利信息617条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可120个。

数据来源：天眼查APP

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