8月1日科创板融券净卖出排行榜：沪硅产业融券净卖出居首_股票频道

证券之星消息，8月1日A股收盘，上证指数报收3559.95，下跌0.37%；深圳成指报收10991.32，下跌0.17%。

科创板融资融券余额为1736.5亿元，较前一交易日增加3.99亿元。其中融资余额为1730.33亿元，较前一交易日增加4.16亿元。融券余额为6.17亿元，较前一交易日减少1686.78万元。

科创板融券净卖出前三分别为：沪硅产业（688126）融券净卖出10万股、格科微（688728）融券净卖出3.55万股、云从科技（688327）融券净卖出2.88万股，前20具体见下表：

科创板融券余额前三分别为：寒武纪（688256）融券余额2401.24万元、海光信息（688041）融券余额2248.64万元、中芯国际（688981）融券余额1697.93万元，前20具体见下表：

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