兆易创新获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202011013620.0，授权日为2025年7月29日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：衬底；位于衬底上的栅叠层结构；贯穿栅叠层结构的多个开孔；贯穿栅叠层结构的开槽；位于开槽内的牺牲层、阻挡层和接触结构；绝缘层，用于在多个开孔内形成第一气隙，并在阻挡层、接触结构和栅叠层结构之间实现电气隔离，其中，所述接触结构贯穿所述绝缘层和阻挡层，所述牺牲层和所述阻挡层被所述绝缘层隔开，部分所述阻挡层延伸到所述牺牲层上方。该半导体器件提高了阻挡层的第一端部和第二端部与接触结构的距离，从而大大降低了第二气隙与接触结构相接触的可能性，提高了半导体器件的良率和可靠性。

今年以来兆易创新新获得专利授权31个，较去年同期减少了46.55%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了11.22亿元，同比增13.38%。

通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息115条，专利信息1337条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可8个。

数据来源：天眼查APP

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