甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”，专利申请号为CN202111451064.X，授权日为2025年7月29日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，本发明在基底载具上贴装芯片，同时在基底载具上贴装具有端脚的保护载具，保护载具盖设在芯片外，端脚分设在芯片的两侧，从而起到支撑作用。并且，在包封体远离基底载具的一侧表面溅射形成金属屏蔽层。相较于现有技术，本发明通过设置保护载具，能够有效地对芯片进行保护，在封装结构转运过程中避免外部落尘落在芯片表面及周围，避免了ESD击穿现象或者封装中产生缺陷。同时，通过设置保护载具，结合基底载具能够在塑封过程中起到良好的支撑作用，避免包封体发生翘曲。并且能够实现扇出型封装结构的电磁屏蔽效果，且电磁屏蔽效果好。

今年以来甬矽电子新获得专利授权49个，较去年同期增加了53.12%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目34次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息412条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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