股市必读：崇达技术（002815）7月28日董秘有最新回复

截至2025年7月28日收盘，崇达技术(002815)报收于12.37元，上涨4.83%，换手率7.09%，成交量45.45万手，成交额5.57亿元。

董秘最新回复

投资者： 公司已具备 PTFE（聚四氟乙烯）基材 PCB 的技术能力，目前已有样品交付给客户。请问：1、公司的PTFE基材PCB良率去到多少？2、相关样品是否已经交给英伟达服务器测试用？谢谢！
董秘： 公司 PTFE 基材 PCB 目前良率在 90% 左右，处于行业较好水平；公司已交付的 PTFE 基材 PCB 产品，目前主要聚焦于通讯天线等其他既定目标市场，暂未涉及您所述领域。感谢您对公司的关注。

投资者： 同行大部分都已经开展6G产品的研发了，公司有没有相应的开展6G产品研发？谢谢！
董秘： 感谢您对公司的关注。关于 6G 产品研发，公司目前紧跟客户需求已积极布局相关技术研究，且部分产品已处于样品阶段。后续，公司将持续深化与客户的协同，根据市场需求和技术发展趋势，持续推进研发进程，努力拓展在 6G 领域的应用，为行业发展贡献力量。

投资者： 请问普诺威的上市进度到哪一步了，最近有什么进展？
董秘： 普诺威的上市辅导工作仍在进行中，如有新进展我们会及时发布相关公告。谢谢关注！

投资者： 请问公司有没有mSAP工艺能力和产线？mSAP工艺的产品是否在量产了？谢谢！
董秘： 感谢您对公司的关注。公司控股子公司普诺威已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求。目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货，近年来陆续完成?行业头部企业（因涉及商业保密及行业敏感内容，不便详细披露，敬请谅解）的合格供方认证，部分项目已进入大批量出货阶段。未来公司将持续优化 mSAP工艺、提升产线的产能，进一步拓展其在SiP、PMIC、RF以及 5G 通信等先进封装领域的应用，以行业领先的技术及细分市场的积累来驱动业务增长。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月28日主力资金净流入2056.56万元，而散户资金净流出2090.31万元。

交易信息汇总

7月28日，崇达技术的资金流向显示，主力资金净流入2056.56万元；游资资金净流入33.75万元；散户资金净流出2090.31万元。

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