盛美上海获得发明专利授权：“晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置”，专利申请号为CN202510526003.7，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本申请提供一种晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置，其中，晶圆卡匣调整装置包括卡匣架、晶圆卡匣和翻转机构。卡匣架上设置有硬限位件，晶圆卡匣与卡匣架通过第一枢轴枢接，用于保持晶圆。翻转机构与晶圆卡匣连接，用于驱动晶圆卡匣绕第一枢轴转动。其中，在晶圆卡匣朝水平状态转动的过程中，在晶圆卡匣抵靠硬限位件时，晶圆卡匣处于水平状态。本申请能够防止晶圆卡匣转动过度，保证晶圆卡匣的水平度，确保取放晶圆时的准确性，避免晶圆卡匣水平度偏差导致的结构干涉，显著降低晶圆破碎风险。

今年以来盛美上海新获得专利授权14个，较去年同期增加了250%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7.29亿元，同比增18.47%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目168次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息583条；此外企业还拥有行政许可30个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。