德龙激光获得发明专利授权：“一种晶圆解胶去环装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德龙激光（688170）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆解胶去环装置”，专利申请号为CN202310533716.7，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本发明涉及一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件、Y向对位轴、Z向升降轴、θ旋转轴、右剥刀组件和左剥刀组件；吸附对位载台组件的正上方设置有Y向对位轴，Y向对位轴可驱动上方的Z向升降轴沿着Y轴方向移动，Z向升降轴可驱动θ旋转轴沿着Z轴方向移动，θ旋转轴用于抓取位于吸附对位载台组件上的晶圆，右剥刀组件和左剥刀组件分别位于吸附对位载台组件上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆上的废料环剥离处理。本发明是针对激光切割方式去环而研制的一种便于外围的晶圆环和内部晶圆分离的装置，采用双侧的UV灯照射和双侧滚轮剥刀，提高解胶去环的效率。

今年以来德龙激光新获得专利授权30个，较去年同期增加了42.86%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.3亿元，同比增25.78%。

通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目289次；财产线索方面有商标信息20条，专利信息580条，著作权信息149条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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