士兰微获得实用新型专利授权：“功率模块的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“功率模块的封装结构”，专利申请号为CN202421558956.9，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本申请公开一种功率模块的封装结构，包括：第一功率单元和第二功率单元；该封装结构具有多个基岛和多个管脚的引线框架；多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、多个低侧驱动芯片以及多个高侧驱动芯片，安装在引线框架的对应基岛上，连接以组成多个功率单元；塑封体，包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，塑封体包覆引线框架、多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、多个低侧驱动芯片和多个高侧驱动芯片，多个管脚沿塑封体的第三侧边和第四侧边延伸至外部，其中，两个功率单元分别驱动第一电机和第二电机。通过集成两个功率单元得以分别驱动压缩机和风机，缩减了整体体积和成本。

今年以来士兰微新获得专利授权50个，较去年同期增加了16.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增19.76%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1156条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可251个。

数据来源：天眼查APP

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