广合科技获得实用新型专利授权：“一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块”，专利申请号为CN202422103911.9，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本实用新型公开一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块，测试模块附连于印刷电路板的工作板的板边；测试模块包括：至少一个测试子模块；测试子模块包括多个测试背钻孔和多个孔链测试孔；测试子模块包括背钻入刀面层、多个背钻钻穿层和至少一背钻绕线层；背钻绕线层设置于至少部分背钻钻穿层；背钻入刀面层包括多个孔链测试焊盘；各孔链测试焊盘分别与各孔链测试孔一一对应连接；各背钻绕线层包括与各测试背钻孔一一对应的分布于各测试背钻孔周围的多个导电孔环；相邻的导电孔环相互连接；至少两个导电孔环分别与一孔链测试孔连接。本实用新型的技术方案，实现在线检测印刷电路板中背钻的可靠性，有利于提高检测的速度和结果的可靠性。

今年以来广合科技新获得专利授权20个，较去年同期增加了122.22%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目96次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息399条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可143个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。