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耐科装备:现有产品可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程

来源:证星董秘互动 2025-07-24 19:00:54
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证券之星消息,耐科装备(688419)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:贵司在2024年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白,但在今年的6月份互动平台回复中说到“公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备”。请问,贵司已经推出先进封装用塑封设备了吗?
耐科装备董秘:你好!本公司现有产品半导体全自动封装设备(120吨、180吨)可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程,谢谢!

投资者:贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗?
耐科装备董秘:你好!感谢您对本公司的关注!据了解,大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!

投资者:贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右,大约人民币40亿”,在更早的招股阶段,还曾表示“2020年根据SEMI统计,中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台,未来5-10年自动化升级改造潜在市场规模约500亿元”。也就是从今年开始,我国半导体塑封设备规模每年平均在100亿元左右。请问,面对如此巨大的市场,贵司能占据多大的份额?
耐科装备董秘:您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口,国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技,但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势为导向,持续强化研发体系建设,不断推出新的产品,提升公司份额。谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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