证券之星消息，新恒汇(301678)07月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：苹果手机华为手机7月4日报道说以后手机用eSIM芯片，请问国内做eSIM芯片的竞争对手多吗？公司在国内属于什么水平。
新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好！公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
投资者：董秘您好，据传。iPhone17 Air取消了SIM卡，使用eSIM，对公司eSIM业务是否能带来需求增长?增长空间能达到多少?
新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好！eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋，在5G时代，eSIM会在手机、汽车、消费电子设备、工业物联网设备等领域实现广泛应用，eSIM市场将会成为快速发展的新兴市场，感谢您的关注。
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