西测测试获得发明专利授权：“基于贝叶斯优化的焊点材料粘塑性本构参数确定方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西测测试（301306）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于贝叶斯优化的焊点材料粘塑性本构参数确定方法”，专利申请号为CN202510592512.X，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本发明涉及电子封装可靠性与焊点材料建模技术领域，具体公开了一种基于贝叶斯优化的焊点材料粘塑性本构参数确定方法，包括：构建目标焊点材料在多个加载条件组合下实验采样集和仿真采样集；确定待识别的材料粘塑性本构模型形式，进而构建维粘塑性本构参数向量的优化空间；基于实验采样集和仿真采样集，构建粘塑性本构参数的目标函数；利用贝叶斯优化方法对目标函数进行迭代优化，得到最优的焊点材料粘塑性本构参数。本发明解决了现有方法无法在仿真次数有限的前提下高效搜索参数空间、精准识别焊点材料粘塑性本构模型参数的问题，适用于通过有限元仿真准确识别焊点材料粘塑性本构模型的高维参数。

今年以来西测测试新获得专利授权7个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1814.11万元，同比减8.4%。

通过天眼查大数据分析，西安西测测试技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目100次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息38条，著作权信息160条；此外企业还拥有行政许可53个。

数据来源：天眼查APP

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