芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件”，专利申请号为CN202210994626.3，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件。键合结构包括：第一衬底；第二衬底；键合环，位于所述第一衬底和所述第二衬底之间，其包括第一键合层和第二键合层，所述第一键合层的电阻在键合连接前后产生变化；导电层，位于所述第一衬底的朝向所述第二衬底的一侧，其包括分开设置的至少两条导电线路，每个所述导电线路的一端电连接所述第一键合层，另一端电连接有电阻检测焊盘。根据本申请的半导体器件的键合结构能够在线监控键合工艺的键合质量，自动化程度高。

今年以来芯联集成新获得专利授权36个，较去年同期减少了28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了18.42亿元，同比增20.45%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1695次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息714条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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