截至2025年7月18日收盘，博敏电子(603936)报收于10.04元，下跌2.33%，换手率11.32%，成交量71.35万手，成交额7.26亿元。
投资者： 董秘您好：博敏电子的梅州创芯智造园M4工厂是国内唯一实现52层积层板量产的产线，年产能达36万平方米，且已进入英伟达、特斯拉等国际大厂的量产验证阶段是否属实？
董秘： 尊敬的投资者您好！创芯智造园的第1座专业化智能制造工厂聚焦于AI服务器、网络通信、汽车电子三大领域的高速及高可靠性PCB产品，具备52层、厚径比30:1的通孔能力和7阶HDI能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，具体客户情况请以公司披露的为准。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好：公司持有10%股权的艺感科技是中国大陆唯一进入英伟达AI芯片供应链的功率电感供应商，其产品被用于英伟达数据中心及VGA（显卡）产品线，是否属实？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司确实持有艺感科技10%股权，其他信息请关注公司公告或艺感科技官网，感谢您的关注！
投资者： 董秘您好：同行业的胜宏科技市值是博敏电子的23倍，胜宏科技主要优势是英伟达算力板供应商，5阶/6阶HDI板量产，单机PCB价值量1.2万元，Blackwell项目带动毛利率提升至28%，博敏电子有相关5阶/6阶HDI板量产么？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司09年涉足HDI领域，并于2011年实现量产和掌握任意阶产品的生产工艺技术。目前HDI产品在梅州（含募投项目）、江苏工厂均有生产，覆盖高端消费类电子、计算存储、光模块、IoT模块等领域，但不同阶数在不同领域的量产能力亦存在不同，感谢您的关注！
投资者： 董秘您好：目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。目前供货客户主要以H、新华三、浪潮、闻泰等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可。公司产品的供应方许多都是英伟达的核心供应商，代表着公司产品已经间接性供应英伟达是吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！相关业务的客户情况请以公司披露的信息为准。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，您好！贵公司IC载板业务是营收增长主要贡献点之一，请问：2025年，公司IC载板主要包含哪些产品、目前订单情况如何？产能供应情况怎样？
董秘： 敬的投资者您好！相关业务具体情况请以公司披露的信息为准。
投资者： 尊敬的董秘，您好！陶瓷衬板是贵公司的拳头产品，护城河相对较深，2025年来，AMB、DBC陶瓷板订单量、月产能以及贡献的营收分别多少？
董秘： 尊敬的投资者您好！相关信息请以公司披露的定期报告为准，感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，您好！贵公司近年来的EDR业务比较稳定，那么2025年，全国EDR业务总量如何？贵公司涉及这块业务的增长情况如何？
董秘： 尊敬的投资者，您好。中国EDR市场规模近年来呈现出增长趋势，预计未来几年这一增长态势将持续，相关业务情况请以公司披露公告为准，感谢您的关注！
投资者： 公司去年公告的收购梅州市奔创电子有限公司，进展如何？
董秘： 尊敬的投资者，您好。收购奔创事项请详见公司于7月12日披露的《关于终止股权收购框架协议的公告》，感谢您的关注！
投资者： 做为一家老牌的PCB上市公司，公司虽然在营业规模上有所增长，但这几年业绩持续亏损，股票市值远远落后于同行上市公司，投资者深受其害。请问公司控股股东和高管们有没有在乎我们投资者的感受，有没有规划采取措施来提振投资者的信心
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司股价受宏观经济、行业环境、市场情绪等多重因素综合影响，存在波动及不确定性。公司高度重视每一位投资者的利益，公司将继续深耕主业聚焦核心业务、提升经营管理质量，推动公司价值的合理回归。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，您好！梅州二期于2021年投入建设（总投资30亿），目前建设进展如何？已投入生产的主要产品有哪些？2025年获得的订单情况如何？请及时回复，谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好。创芯智造园的第1座专业化智能制造工厂已于5月陆续投产，当前主要聚焦于AI服务器、网络通信、汽车电子三大领域的高速及高可靠性PCB产品。感谢您的关注！
投资者： 公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，公司AMB产能规模排名第二。请问，以公司目前在这一方面的产能，今年能贡献利润吗，公司对这一业务后续还有什么规划，什么时候能开始持续为公司增加业绩
董秘： 尊敬的投资者您好，因车规级客户认证周期较长，公司AMB产品处于客户验证和拓展阶段。未来公司将加快客户导入进程，提高稼动率，进而提升公司收入水平。感谢您的关注！
投资者： 请问江苏博敏的今年的生产经营情况如何，可以为公司贡献利润吗
董秘： 尊敬的投资者，您好。子公司江苏博敏经营管理一切正常，二期工厂的产能仍处于爬坡阶段，未来会持续加强成本管控，优化资源配置，实现降本增效，业绩情况请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，您好！贵公司与长鑫存储的合作进展到什么程度了？拥有的FC-BGA载板技术是否已通过长鑫存储HBM相关产品的认证或已实现批量生产了？
董秘： 尊敬的投资者您好！相关业务具体情况请以公司披露的信息为准。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，您好！贵公司在2024年8月已攻克30um精细线路工艺，并于2025年一季度正式投入量产。请问：2025年涉及SLP类载板的订单情况如何？与哪些头部公司高度绑定？总订单量占高阶HDI产品的比例如何？
董秘： 尊敬的投资者您好！相关业务具体情况请以公司披露的信息为准。感谢您的关注！
投资者： 今天又说这好那好，但业绩为什么长期不行？股价为什么长期不行？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司股价受宏观经济、行业环境、市场情绪等多重因素综合影响，存在波动及不确定性。近两年，公司积极拓展新业务和扩充高端产能，但是新业务正处于前期高成本投入阶段，产能尚未充分释放，一定程度上导致近期业绩表现不佳。公司将积极开拓新业务，相信随着新项目的逐步成熟和市场需求的回暖，公司将能够提供更多高附加值产品和业务，从而为股东创造更大的价值。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好！AI服务器等高端芯片快速发展，HDI在其中的作用愈发关键。想请问公司目前的HDI业务在国内是否处于第一梯队？另外，公司是否有为头部厂商供应HDI产品？期待您的回复，谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品，已于2011年实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。目前HDI产品在梅州、江苏工厂均有生产，覆盖高端消费类电子、计算存储、光模块、IoT模块等领域，感谢您的关注！
7月18日，博敏电子的资金流向显示主力资金净流出1.2亿元，占总成交额的16.55%；游资资金净流出579.08万元，占总成交额的0.8%；而散户资金则净流入1.26亿元，占总成交额的17.35%。
博敏电子股份有限公司为其全资子公司江苏博敏电子有限公司向江苏大丰农村商业银行股份有限公司申请的12000万元人民币授信额度提供连带责任保证担保，担保期限自2025年7月16日至2028年7月28日。此次担保后，博敏电子为江苏博敏提供的新增担保额度达到115000万元，公司2025年度为子公司提供的新增担保额度上限为22.50亿元。江苏博敏的注册资本为70000万元人民币，主要业务涉及高端印制电路板的研发制造销售。截至2025年3月31日，江苏博敏的资产总额为288509.68万元，负债总额为198702.63万元，资产净额为89807.05万元。
博敏电子与中国农业银行股份有限公司梅州城区支行签署了《单位协定存款协议》，初始金额为4853.16万元，起息日为2025年7月18日，到期日为2026年7月17日，预计年化收益率基于中国人民银行公布的协定存款基准利率减去80个基点。此前，公司与农业银行签订的8136.16万元单位协定存款已于2025年7月17日到期，并获得了69.84万元的收益。公司募集资金总额为1499999992.67元，扣除发行费用后的净额为1473485995.59元，主要用于新一代电子信息技术投资扩建项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。公司监事会和保荐人均同意此次现金管理安排。
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