通富微电获得发明专利授权：“扇出式封装方法及封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出式封装方法及封装结构”，专利申请号为CN202111495849.7，授权日为2025年7月18日。

专利摘要：本发明提供一种扇出式封装方法及封装结构，该方法包括：将多组功能芯片的背面以第一阵列的形式固定在晶圆载盘上，在多组功能芯片的正面形成第一塑封层，其中，多组功能芯片的正面设置有导电凸块；去除晶圆载盘，在多组功能芯片的正面形成高密度互连布线层；将多组功能芯片切割，以第二阵列的形式将形成有高密度互连布线层的一侧固定在面板载片上；将多个第一芯片和多个无源器件的第一表面固定在面板载片上；在多组功能芯片背离高密度互连布线层的一侧，以及在第一芯片和无源器件的第二表面形成第二塑封层；去除面板载片，在高密度互连布线层上形成低密度互连布线层。本发明的封装方法可很好实现高密度互连的需求，且成本低，产出率高。

今年以来通富微电新获得专利授权10个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了15.33亿元，同比增31.96%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息981条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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