唯捷创芯获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202422133255.7，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，应用于芯片封装技术领域。具体的，在本实用新型所提供的芯片封装结构中，其将现有技术中阻焊层的形状为正四边形的开窗(边角为直角)优化为第一边角从其一端点到另一端点呈渐变趋势的开窗(边角为非直角)，然后利用塑封过程中塑封材料在优化后的开窗的边角位置处摩擦阻力变小，即塑封材料在开窗的中间位置和边角位置处的流速差异变小的特性，实现减少塑封过程中塑封材料在开窗中部和边缘的流速不均匀导致的非滤波器芯片下方空腔的角部被气泡包裹所引起的填充不良，即有利于提高产品的可靠性。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权22个，较去年同期增加了69.23%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.38亿元，同比减3.24%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息204条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

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