方邦股份：珠海达创已完成生产线建设并实现铜箔产品量产

证券之星消息，方邦股份(688020)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：2021年4月21日公司关于向全资子公司追加投资的公告：为拓展公司业务，公司2019年第一次股东大会同意公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司（以下简称“达创电子”），公司持有达创电子的100%股权比例。达创电子拟总投资2亿元年产铜箔稀土合金材料3千吨，在5年内分两期建设。请问，现在有产出产品了吗？
方邦股份董秘：投资者您好，珠海达创电子有限公司系公司全资子公司，注册资本40,000万元，主要从事超薄铜箔的研发、生产及销售。目前，珠海达创已完成生产线建设，并逐步实现各类铜箔产品的量产。

投资者：尊敬的董秘您好，贵司在PCB产业链中的覆铜板业务去年在年报中首次与铜箔，电磁屏蔽业务并列出现，实现了从0到1，请问今年该业务目前发展状况如何，会否取得更大的突破，谢谢
方邦股份董秘：投资者您好，FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段（可进一步提升产品盈利能力），后续有望形成公司新的业务增长点。

投资者：董秘您好，请问铜缆屏蔽膜的优化和商务谈判进展怎么样？有机会拿到批量订单吗？这类业务前景如何，市场有多大？谢谢。
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司正和相关下游抓紧推进该项目，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。随着AI服务器相关的高速铜缆连接技术深入发展，该类产品具备良好的市场前景，公司将根据产品测试和客户反馈稳步推进后续合作，努力争取批量订单。感谢您的关注！

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