厦门钨业获得实用新型专利授权：“晶体封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示厦门钨业（600549）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶体封装结构”，专利申请号为CN202422463569.3，授权日为2025年7月15日。

专利摘要：本实用新型涉及晶体封装技术领域，具体公开了一种晶体封装结构，在筒体的内侧壁设置有卡接槽，端盖包括盖板和凸缘，凸缘设置有卡钩，卡钩用于与卡接槽的内壁卡接，沿筒体的径向方向，部分凸缘的外侧壁与筒体的内侧壁形成胶槽，胶槽内填充有密封胶。在筒体设置卡接槽，在端盖的凸缘设置卡钩，卡钩与卡接槽的内壁卡接，通过卡钩进行卡接，限制端盖的轴向以及径向移动，并且凸缘与筒体的内侧壁之间形成胶槽，胶槽内填充密封胶，从而避免胶体渗入筒体的内腔，且由于设置卡钩与筒体卡接，弹性件的弹性作用力无法作用于胶体，即胶体不受外力，以减缓老化速度，保证耐高温性能，从而提升晶体的使用寿命。

今年以来厦门钨业新获得专利授权32个，较去年同期减少了23.81%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了14.56亿元，同比减9.48%。

通过天眼查大数据分析，厦门钨业股份有限公司共对外投资了47家企业，参与招投标项目14449次；财产线索方面有商标信息370条，专利信息701条，著作权信息36条；此外企业还拥有行政许可32个。

数据来源：天眼查APP

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