芯联集成获得发明专利授权：“一种避免单面化学镀漏液的方法及半导体器件制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种避免单面化学镀漏液的方法及半导体器件制造方法”，专利申请号为CN202111300105.5，授权日为2025年7月15日。

专利摘要：本发明针对采用Taiko工艺减薄后的晶圆需进行单面化学镀而设计，主要目的是避免单面化学镀环节发生漏液问题，涉及避免单面化学镀漏液的方法及半导体器件制造方法，是将形成Taiko环的晶圆装载于固定架上，令Taiko环所在面粘附在固定架中部的装载膜上，装载膜外圈用刚性支撑环固定；对固定好的晶圆进行环切，去除晶圆上的Taiko环，然后将环切后仍装载于固定架上的晶圆与固定架一起放入镀液中进行单面化学镀。本发明相较于现有单面化学镀工艺方法，省去了化学镀之前贴膜及化学镀之后的揭膜工序，将原有工艺中化学镀后的环切提前到化学镀前进行，消除了Taiko环带来的漏液影响，令工艺简化，提升了产品外观及应用可靠性。

今年以来芯联集成新获得专利授权35个，较去年同期减少了30%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了18.42亿元，同比增20.45%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1695次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息702条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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