广合科技获得实用新型专利授权：“一种多层PCB板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多层PCB板”，专利申请号为CN202421807311.4，授权日为2025年7月8日。

专利摘要：本实用新型提供了一种多层PCB板，涉及电路板制造技术领域，该多层PCB板包括，每层PCB板均设有导热区块，导热区块内均设有用于导热的热熔模块，热熔模块占导热区块的部分区域，相邻热熔模块在导热区块上的投影不重合。热熔模块仅覆盖导热区块的部分区域，且相邻热熔模块在导热区块上的投影不重合，有效降低了导热区域的热熔模块总厚度。通过设置导热区块和热熔模块，可以有效提高热熔胶的加热效率和均匀性，可以有效的减少导热区块处的热熔模块总厚度，改善PCB板在热压合过程中出现的板厚不均匀和翘曲变形等问题，提高PCB板的生产质量。

今年以来广合科技新获得专利授权18个，较去年同期增加了100%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目95次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息387条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可143个。

数据来源：天眼查APP

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