中微公司获得实用新型专利授权：“晶圆托盘及气相沉积设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微公司（688012）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆托盘及气相沉积设备”，专利申请号为CN202422181335.X，授权日为2025年7月8日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆托盘及气相沉积设备。晶圆托盘设置于气相沉积设备的反应腔内的旋转筒上，晶圆托盘为一体式结构，其下表面设有环形凸台，环形凸台的外径与旋转筒的顶部开口的内径相适配，用于对晶圆托盘进行限位；晶圆托盘的上表面包括中心区域和和环绕中心区域的外围区域，中心区域具有内陷的凹坑，沿凹坑的侧壁设有用于承载晶圆的第一台阶；晶圆的下表面与凹坑的底面间隔，晶圆的下表面、第一台阶的侧壁以及凹坑的底面围成一匀热空间；第一台阶处设有放气结构，以连通匀热空间与反应腔。本实用新型用于解决现有的分体式托盘组件中托盘易变形，以及开腔维护频率过高的问题。

今年以来中微公司新获得专利授权83个，较去年同期增加了5.06%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了14.18亿元，同比增73.59%。

通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息1505条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可76个。

数据来源：天眼查APP

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