证券之星消息,科翔股份(300903)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,请问贵公司是否有固态电池的技术储备,在钠电池领域目前有那些技术和业务?
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!根据公司规划,电池业务主要是钠离子电池相关领域,钠离子电池项目正常推进中,具体进展情况请以后续披露的相关公告为准。谢谢您的关注!
投资者:董秘您好,贵公司或者子公司的产品,能否可以应用于固态电池相关产业链?
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司生产的PCB产品能够应用于新能源领域。感谢您对公司的关注!
投资者:公司的市场地位如何?研发实力如何?
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好。公司是国内排名靠前的PCB企业之一,根据中国电子电路行业协会发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收榜单》,公司位列2024年度综合PCB百强第28位,位列内资PCB百强第15位。公司深耕行业二十余年,一贯注重工艺改进与技术创新,公司始终坚持以市场为导向,持续投入研发,不断提升自主创新能力,不断开发前沿技术产品,注重工艺改进与技术创新,持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。谢谢您的关注!
投资者:公司在2023年位列全球PCB百强第51位、内资PCB百强第15位,未来如何进一步提升在全球PCB行业的排名?
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!未来公司将继续推进公司重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售战略,加强与国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业领先企业的合作,不断拓展新的客户资源和市场份额。谢谢您的关注!
投资者:您好 请问贵公司和小米公司有合作嘛?
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!小米是公司的客户之一。感谢您的关注!
投资者:公司提出“高端化、多元化”战略,在AI服务器、新能源汽车领域的高多层板(32层)和任意层HDI板(14层)技术已实现量产,未来3年计划通过哪些核心技术进一步突破高端市场壁垒?
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!高阶HDI领域,公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术,目前已实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm,盲孔电镀纵横比0.8:1,盲孔对准度50μm等技术。公司还将持续加大HDI产品的研发投入,提升制造能力,匹配最新技术发展对PCB产品的需求。谢谢您的关注!
投资者:董秘您好?请问贵公司产品是否可以应用在军工产品?比如无人机等
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司生产的PCB产品已批量应用于无人机领域,公司将持续关注并把握国内无人机用PCB市场中增量机遇。谢谢您的关注!
投资者:公司在HDI板领域有哪些独特的技术优势,使其能够满足AI服务器等高端应用的要求?
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!高阶HDI领域,公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术,目前已实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm,盲孔电镀纵横比0.8:1,盲孔对准度50μm等技术。公司还将持续加大HDI产品的研发投入,提升制造能力,匹配最新技术发展对PCB产品的需求。谢谢您的关注!
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