截至2025年7月4日收盘，南亚新材（688519）报收于46.5元，较上周的44.55元上涨4.38%。本周，南亚新材7月4日盘中最高价报47.99元，股价触及近一年最高点。6月30日盘中最低价报43.3元。南亚新材当前最新总市值110.89亿元，在元件板块市值排名20/56，在两市A股市值排名1480/5149。
公司布局从国内延伸到海外发展，请公司高速材料在台湾及海外进展情况如何？与海外大厂合作认证方面有何突破进展？
公司在台湾市场深耕多年，成立了海外技术推广和支持团队，聚焦于伺服器与高速网通应用推广。目前已进入多家客户的設計阶段或正在进行导入认证。在海外其他市场方面，公司的高速材料能够支援包括PCIe 5.0/6.0、800G / 1.6T Ethernet、I Server 等高端应用。在Ultra Low Loss I等级材料，已被多家客户纳入既有平台测试。Intel/MD两大主流新品的各平台认证我司各等级都有亮眼的表现，且已开始通过PCB客户积极与全球GPU和I计算技术为核心的知名科技公司展开产品的认证，为产品全面推广做好铺垫。此外海外生产基地泰国工厂也在有序推进中，未来将进一步优化公司作为全球供应链一环的角色。
公司整体产能情况及未来规划？
截至目前，公司已在上海、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有N1-N3工厂，N1-N2工厂随着江西生产基地产能的释放，其因能耗、人耗高，效率低停产，N3工厂设计月产能80-90万张左右（含1条试验线）。江西生产基地设有N4 -N6工厂，N4工厂设计月产能100万张左右，已达产，N5工厂设计月产能120万张左右，已达产；N6工厂设计月产能也是120万张，继去年三季度释放月产能30万张后，今年3月末又新增投入月产能60万张，5月末新增投入月产能30万张，至此，N6厂已全部建成投入。到今年年底公司整体月生产产能将达近400万张。江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂的各项建设工作有序推进中，预计到明年年底前建成投产。泰国工厂已购地并办理地契，公司将视自身及行业发展趋势和地缘政治变化推进投建进度。
在汽车智能化领域，材料有什么新的进展？
公司主推的车载智能化产品，从Mid-loss到Very low loss，从low CTE到Very low CTE，材料能力从高多层到nylayer，性能全方位适应，做到“商用一代、储备一代、预研一代”。
服务器，AI服务器材料应用最新进展？
NY6300S全面进入多客户PCIe Gen5服务器量产，PCIe Gen6完成头部客户测评，进入产品预研阶段；I服务器突破多客户国产GPU方案，材料涵盖M6-M8U等级，全栈式适配UBB,OM及I系统主配板。
终端客户占比情况？
公司材料直接销售给PCB厂商，由其加工后再推广应用至终端，故公司很难精准统计自身产品对应终端应用比例，但结合自身产品的认证及客户群，大致可以判断公司主要应用领域为通讯、消费、车载、能源、工控医疗等。
上波铜箔涨价，公司产品价格传导情况如何？
公司针对上一轮铜箔涨价的传导，已陆续在4月至5月完成落地。
IC载板材料工厂建设资金需求？
公司在江苏南通海门建设的“年产360平米IC载板材料智能工厂建设项目”，总投资为5.14亿元，其中包括新增建设2条先进生产线及对应的配套设施建设。本项目今年7月总包进场，预计在明年底前建成投产。
M8-M9等级产品公司目前技术成熟度如何？高速下一代产品在原物料选择上是否已经存在技术瓶颈？比如需要采用PTFE等，公司是否有该方面的研究进展？
目前我司M8等级材料已获得国内多家重要终端认证，现已实现小订单批量生产，在高阶产品上如I服务器、交换机、光模块等领域得到应用；我司M9等级材料目前正在多家PCB客户测试中，积极向多家国内外终端推广认证。高速下一代产品所用原物料从开始设计阶段就与上游玻布、树脂、铜箔供应商开展相关合作，并打造原物料稳定国产化供应链，避免国外关键原物料出现卡脖子问题。PTFE材料我司已有相应的产品推出，会根据客户不同需求来应对。
交换机方面公司客户突破进展如何？
除了传统数据中心交换机，在互联网交换机市场需求大增，我司NY-6300系列，NY-P2和NY-P3已在400G和800G交换机中应用，在新一代的1.6T预研产品NY-P4和NY-P5也参与其中。
高速光模块和高速连接器近几年来发展迅速，南亚新材在高端光模块和高端连接器产品领域有什么样的布局。
高端光模块和高端连接器的市场需求旺盛，400G，800G光模块和连接器产品出货量都屡创新高。公司NY-6300S/NY6300SN等高速材料具有优异的电性能和可加工性，能够很好的适配400G，800G的高速光模块和连接器。另外针对现在最高端的1.6T光模块及CPO光电共封装产品南亚新材的NY-6666/NY-8888 Low CTE系列等材料相较于普通材料具有更低热膨胀系数能更好适配高多阶HDI技术与Msap制程，同时可以有效的提高CPO产品的良率。
目前是否存在高端产能紧张的情况，以及产能转换的可能性？
公司N3-N6工厂生产线均支持高速产品生产，且产能切换灵活，故高端产品预备产能充足。
AI服务器材料应用最新进展？国内智算GPU模组224G产品我司有无应对材料及开发进度？
公司NY6300S全面进入多客户PCIe Gen5服务器量产，PCIe Gen6完成头部客户测评，进入产品预研阶段；I服务器突破多客户国产GPU方案，材料涵盖M6-M8U等级，全栈式适配UBB,OM及I系统主配板。智算GPU模组224G产品目前我司提供了NY-8888Q和NY-9999Q Low CTE解决方案配合客户预研。
公司如何在当前环境下保持竞争优势？
公司通过国产化、聚焦大客户战略以及强化高速产品优势来保持竞争力。我们不断提高基本盘的成本竞争力，提升大客户的占比，优化产能利用率；同时，持续推进产品结构转型，扩大战略盘产品的生产规模，保证性能稳定的基础上实现快速交付。此外，公司注重人才管理和培养，确保团队稳定性及应对市场竞争的能力。
2025年公司在载板材料和HDI材料方面取得了哪些进展？
在载板材料领域，公司已针对存储类产品、RF芯片(具备low Dk/Low Df属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品。在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。自2024年起，公司已开始对国内数家主要终端制造商所需的存储和手机材料进行认证测试。目前这些努力初见成效。
南亚新材董事、监事集中竞价减持股份计划公告
截至公告披露日，张东、郑晓远、耿洪斌、崔荣华、陈小东分别持有公司股份8,631,165股、11,068,054股、6,494,336股、1,773,005股、219,484股，占公司总股本的3.619%、4.641%、2.723%、0.743%、0.092%。上述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，已解除限售并上市流通。
减持计划主要内容：张东、郑晓远、耿洪斌、崔荣华、陈小东计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价方式减持公司股份，减持数量分别为不超过150,000股、150,000股、300,000股、96,600股、8,600股，占公司总股本的比例分别为不超过0.063%、0.063%、0.126%、0.041%、0.004%。减持价格根据减持时的市场价格确定。若公司有送股、资本公积转增股本等事项，减持股份数量将相应调整。
本次减持计划符合相关法律法规要求，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。公司及股东将严格遵守有关法律法规的规定，及时履行信息披露义务。
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