广合科技获得发明专利授权：“一种镀金电路板的制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种镀金电路板的制作方法”，专利申请号为CN202211275430.5，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括：提供一基板，其中，所述基板包括中央区和边缘区，所述中央区设置有多个阵列排布的待镀金连接盘，多个所述阵列排布的待镀金连接盘通过引线相互串联，所述边缘区设置有至少一个镀金辅助连接盘，所述镀金辅助连接盘通过引线与所述中央区的所述待镀金连接盘串联；在所述基板表面设置镀金阻挡膜，所述镀金阻挡膜覆盖除所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘之外的非镀金区域；对所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘进行镀金；去除所述镀金阻挡膜和所述中央区的所述引线；去除所述边缘区。本发明可以避免待镀金连接盘被初始电流烧焦。

今年以来广合科技新获得专利授权16个，较去年同期增加了77.78%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目95次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息387条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可143个。

数据来源：天眼查APP

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