东信和平获得实用新型专利授权：“一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示东信和平（002017）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置”，专利申请号为CN202422158024.1，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本实用新型提供了一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置，包括：设置有工控模块的电控箱；升降机构，安装于电控箱的上侧，升降机构安装有测压装置，测压装置包括压力传感器和刀模，压力传感器与刀模相连接，升降机构和压力传感器与工控模块电连接；安装台，安装于电控箱的上侧，位于测压装置下侧，安装台设置有横向设置的第一模具和第二模具，第一模具和第二模具设置有用于安装高安全芯片的安装槽，能够在千分尺的驱动下移动。根据本实施例的技术方案，能够通过第一模具和第二模具的位置调整，灵活适配不同尺寸和形状的高安全芯片，结合工控系统和测压装置完成各种高安全芯片的抗压强度测试，有效提高了测试装置的通用性和实用性。

今年以来东信和平新获得专利授权12个，与去年同期持平。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.35亿元，同比增1.14%。

通过天眼查大数据分析，东信和平科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2485次；财产线索方面有商标信息55条，专利信息672条，著作权信息308条；此外企业还拥有行政许可54个。

数据来源：天眼查APP

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